[實用新型]嵌入式散熱器

有效

• 申請號: 201120480730.8
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN202362724U
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 吳安智;陳志偉;蔡銘昇
• 申請（專利權）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京華揚知識產權代理事務所(普通合伙) 11317
• 代理人: 韓豐年;朱棟梁

技術領域

本實用新型關于一種散熱器，特別關于一種嵌入式散熱器。

背景技術

現有的計算機相關產品都會包含有許多個芯片，由于芯片在運算時會產生廢熱，所以計算機相關產品須在芯片上設置有一散熱器，使芯片產生的廢熱可以傳導到該散熱器上散逸從而排熱，散熱器對于計算機相關產業是相當重要的組件之一。

請參閱圖4，為一種具導熱管的散熱器，包含有：

一基座60，具有兩相對表面，其中一表面為平面，另一相對表面則凹設形成有一固定長槽61，該平面則用以疊設外部的芯片；

一散熱組件70，包含有多個并排散熱片71及一導熱管72，其中該導熱管72一端穿過多個并排散熱片，另一端則卡合于該基座的固定長槽61中。

上述導熱管呈中空狀，以灌注導熱液體于其中，以提升導熱管散熱速度并具有比該基座更佳的散熱速度，并加速芯片廢熱傳導至散熱片組上，達到散熱目的；然而，上述的散熱器仍有下列兩項缺陷：

1.體積大、占空間：請進一步參閱圖5，上述散熱器疊設至一芯片100上后，整體厚度為一基座60厚度加上芯片100厚度，相當占據如筆記本電腦等電子產品的內容空間，而無法滿足輕薄化的設計趨勢。

2.散熱效果有限：雖然使用了具有較佳散熱效果的導熱管，但芯片產生的廢熱仍需傳導至該基座上，再從基座傳導至導熱管上，基座本身熱傳導速度較慢，使導熱管提升的速度有限，散熱效果仍不佳。

綜上所述，由于電子產品輕薄化設計趨勢，對于電子產品內部芯片所搭配使的散熱器而言，必須有所改進，以縮減其所占據電子產品的內容空間，但同時也要兼具良好散熱的效果。

實用新型內容

有鑒于上述散熱器占用空間且散熱效果不佳的技術缺陷，本實用新型的主要目的是提出一種嵌入式散熱器。

欲達上述目的所使用的主要技術手段是將該嵌入式散熱器包含有：

一基座，具有兩相對表面，其中一表面凹設形成有一固定長槽，另一相對表面則凹設形成有一芯片容置槽，該芯片容置槽的槽寬大于該固定長槽的槽寬，且芯片容置槽的槽底與該固定長槽連通；

一導熱管，一端固設于該基座的固定長槽內，并跨過該芯片容置槽的槽底，且對應芯片容置槽的槽底的導熱管外表面與芯片容置槽的槽底齊平，且該導熱管另一端突出于該固定長槽外；

一散熱片組，固設于突出該固定長槽的導熱管的一端上。

優選的，該基座為一矩形板體，具有一長度及一寬度，且該固定長槽的長度等于該基座的長度，而該芯片容置槽的寬度則等于該基座的寬度。

優選的，該基座周邊形成有多個固定孔。

優選的，該導熱管為一扁平形導熱管，其內部形成有一空腔，且該空腔中沿著導熱管長軸形成一燒結層。

優選的，該散熱片組包含兩相對的基板及多個鰭片，該多個鰭片直向間隔排列固設于該兩基板之間，并以其中一基板焊接于該導熱管上。

本實用新型形成有該芯片容置槽供容置芯片，而將芯片嵌入于芯片容置槽中時，芯片對應芯片容置槽槽底的部份外壁面即會與導熱管直接接觸；如此，除可減少本實用新型散熱座嵌入芯片后的厚度，減少占據空間外，還可使芯片產生的廢熱直接由導熱速度快的導熱管傳導至散熱片組散熱，提升散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體組合圖。

圖2為圖1的分解圖。

圖3為圖1嵌入外部的芯片后割面線的剖面圖。

圖4為現有散熱器的組合立體圖。

圖5為圖4的剖面圖。

主要組件符號說明

10?基座????????????????11?固定長槽

12?芯片容置槽??????????13?固定孔

20?導熱管??????????????21?空腔

22?燒結層

30?散熱片組????????????31?基板

32?鰭片

60?基座????????????????61?固定長槽

70?散熱組件????????????71?散熱片

72?導熱管

100?芯片

具體實施方式

以下配合附圖及本實用新型的優選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。

請參閱圖1及圖2，本實用新型嵌入式散熱器包含有：