[實用新型]一種OLED與LED復合發(fā)光裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120478868.4 | 申請日: | 2011-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN202371485U | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 紀小紅 | 申請(專利權)人: | 陜西科技大學 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 陸萬壽 |
| 地址: | 710021 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 oled led 復合 發(fā)光 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于OLED與大功率LED混合照明領域,具體涉及一種OLED與LED復合發(fā)光裝置。
背景技術
目前OLED與LED的發(fā)展都日漸成熟,但是兩者還是有各自不可避免的技術問題。例如OLED應用于照明中發(fā)光功率效率不高的問題、LED照明器件的顯色指數(shù)偏低的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種高效率、高顯色指數(shù)、長壽命,并且性能穩(wěn)定的OLED與LED復合發(fā)光裝置。
為了達到上述目的,本實用新型采用了以下技術方案:
包括支架、一個或一個以上OLED器件、一個或一個以上LED器件以及導光板,所述LED器件包括設置于支架上的散熱基板以及封裝在散熱基板凹陷處的LED芯片,OLED器件設置于散熱基板上,LED器件為白光器件,OLED器件為暖白光器件,OLED器件及LED器件所發(fā)的光穿過導光板后離開復合發(fā)光裝置。
所述LED器件的實現(xiàn)方式采用藍光芯片和YAG熒光粉。
所述OLED器件之間的連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或串聯(lián)并聯(lián)交錯連接。
所述OLED器件為熒光器件或磷光器件。
所述OLED器件為堆疊串聯(lián)式器件結構。
所述OLED器件的色溫范圍為2800-3500K。
所述OLED器件和LED器件交錯布置。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型所述OLED與LED復合發(fā)光裝置至少具有以下優(yōu)點:該復合發(fā)光裝置將OLED器件與LED器件進行組合,充分利用OLED照明顯色指數(shù)高及LED照明功率效率高的優(yōu)勢,將兩者的長處有機的結合于發(fā)光裝置中,使得該復合發(fā)光裝置具有顯色指數(shù)高、功率效率高的特點;同時,該復合發(fā)光裝置采用了將LED芯片直接封裝于散熱基板上的一體化封裝LED器件,散熱性能更好,因此具有壽命長、性能穩(wěn)定的特點。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖,圖1中:1為散熱基板,2為OLED器件,3為LED芯片,4為支架,5為導光板。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行進一步說明:
參見圖1,本實用新型包括支架4、一個或一個以上OLED器件2、一個或一個以上LED器件以及導光板5,所述LED器件包括設置于支架4上的散熱基板1以及封裝在散熱基板1凹陷處的大功率LED芯片,LED芯片3與散熱基板1形成一體化封裝,OLED器件2設置于散熱基板1上,所述OLED器件2和LED器件交錯布置,LED器件為白光器件,所述LED器件的實現(xiàn)方式采用藍光芯片和YAG熒光粉,OLED器件2為暖白光器件,所述OLED器件2之間的連接方式為串聯(lián)、并聯(lián)或串聯(lián)并聯(lián)交錯連接,所述OLED器件2為熒光器件或磷光器件,所述OLED器件2為堆疊串聯(lián)式器件結構,所述OLED器件2的暖白光色溫范圍為2800-3500K,OLED器件2及LED器件所發(fā)的光穿過導光板5后離開復合發(fā)光裝置。
本實用新型所述OLED與LED復合發(fā)光裝置的實施方法為:OLED器件2、LED器件和導光板5設置在支架4上,OLED器件2為制備好的OLED面板,直接安裝在散熱基板上,所述的LED器件為發(fā)白光的器件,OLED器件2為暖白光器件,利用OLED的暖白光來補償LED發(fā)光的黃光不足的問題,OLED器件2與LED器件所產生的光通過導光板5后離開復合發(fā)光裝置射向所需照明物體。所述LED器件采用一體化封裝,即直接把LED芯片固晶在帶有大小均勻凹陷的散熱基板1上,依次鍵合,點膠,固化完成封裝。一體化封裝可以充分利用散熱基板導熱性好、散熱面積大的特點,同時省略了支架、透鏡等結構,既減少了工藝步驟,減少了熱阻,為解決散熱問題提供了有效的途徑,同時有效降低了制作成本。
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