[實用新型]一種柔性印刷線路板

有效

• 申請號: 201120474756.1
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN202385391U
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 張凡;劉運杰
• 申請（專利權）人: 深圳市比亞迪電子部品件有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，尤其涉及一種柔性印刷線路板。

背景技術

柔性印刷線路板（FPC）由于具有良好的撓曲性能而具有十分廣泛的應用范圍，FPC主要是在覆銅板上制作線路。目前，柔性印刷線路板可以為單面、雙面、或多層板的結構。雙面板和多層板的不同層之間需要通過鉆孔并在孔壁上附著一層導電層來形成導電孔，以實現不同面之間線路的電導通。同時，制作線路時通常會圍繞導電孔形成圓形的用于避免導電孔受到破壞的線路盤。

當前，導電孔主要是通過孔鍍銅實現電導通，孔鍍是針對每個導電孔選點鍍銅，其在孔壁鍍銅的同時，會在孔的邊沿同時形成一圈銅層（即孔鍍盤）。但是鍍銅會在線路盤上形成一個圓形的孔鍍盤，而孤立的孔鍍盤由于直徑較小，其表面電流集中，電化學反應集中在單個點上，使得該位置鍍銅層比較厚，影響FPC的彎曲性能。現有技術中也會出現鍍銅層及線路的厚度太薄，使得FPC缺乏剛性以致其容易折斷而影響FPC的電性能。所以，現有技術中的FPC要么太厚而影響撓曲性，要么太薄而影響其導電性能。

可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本實用新型相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現有技術。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對現有技術中FPC難以同時具有較好的導電性能及撓曲性的缺陷，提供一種同時具有良好的導電性能及撓曲性、且產品良率高的柔性印刷線路板。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種柔性印刷線路板，其包括覆銅板及設置于覆銅板上的用于電導通各層線路的導電孔；所述覆銅板包括基材及設置于基材上的線路，所述線路包括與導電孔同圓心的線路盤；所述覆銅板上設置有沿導電孔的末端延伸的孔鍍盤，所述孔鍍盤為鍍銅層，所述線路盤與所述孔鍍盤的直徑相同，所述線路的厚度為12～18um，所述鍍銅層的厚度為16～24um。

在上述柔性印刷線路板中，所述線路盤的直徑為0.4～0.6mm、所述導電孔的直徑為0.1～0.2mm。

在上述柔性印刷線路板中，所述線路盤的直徑為0.4mm、所述導電孔的直徑為0.2?mm。

在上述柔性印刷線路板中，所述線路的厚度為14-16um。

在上述柔性印刷線路板中，所述鍍銅層的厚度為18～20um。

在上述柔性印刷線路板中，所述覆銅板上貼合有蓋膜。

在上述柔性印刷線路板中，所述蓋膜上設置有用于屏蔽的導電層。

在上述柔性印刷線路板中，所述導電層為銀漿印刷層或銅漿印刷層。

在上述柔性印刷線路板中，所述導電層上設置有用于保護導電層的絕緣層。

在上述柔性印刷線路板中，所述絕緣層為油墨印刷層。

本實用新型提供的柔性印刷線路板，其通過將所線路的厚度設置為12～18um，且鍍銅層的厚度設置為16～24um，所以FPC整體不會太厚也不會太薄，所以其既具有較好的撓曲性又具有較好的導電性；而且線路盤與孔鍍盤的直徑相同，提高了后期貼合的蓋膜的平整性及FPC的良品率。????

附圖說明

圖1是本實用新型提供的柔性印刷線路板的一優選實施例中的部分側視圖。??

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參見圖1，其為本實用新型提供的柔性印刷線路板制作為成品后的部分側視圖。本實用新型提供的柔性印刷線路板包括：覆銅板及設置于覆銅板上的用于電導通各層線路的導電孔，覆銅板包括基材1及設置于基材上的線路，所述線路由基材1上的原銅蝕刻形成，所述線路2包括與導電孔同圓心的線路盤。所述導電孔通過孔鍍在孔壁上形成有鍍銅層3，且覆銅板上設置有沿導電孔的末端延伸的孔鍍盤，孔鍍盤為鍍銅層3，所述線路盤與所述孔鍍盤的直徑相同，線路2的厚度為12～18um，且上述鍍銅層3的厚度為16～24um。

當線路及鍍銅層3的厚度為上述范圍時，柔性印刷線路板既能較好的彎曲，又不會過于容易彎曲而折斷，從而避免了折斷導致的開路而影響電性能。覆銅板可以為基材1的雙面覆蓋有銅箔的結構，其也可以為多層板。且線路盤與孔鍍盤的直徑相同，便于貼合蓋膜，避免蓋膜壓合過程中由于填充不足導致氣泡的風險，所以其可提高產品整體良率。