[實(shí)用新型]單基島露出單圈腳靜電釋放圈無源器件球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120473885.9 | 申請日： | 2011-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN202394918U | 公開（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠;謝潔人;吳昊 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單基島 露出 單圈腳 靜電 釋放 無源 器件 陣列 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種單基島露出單圈腳靜電釋放圈無源器件球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括外基島（1）、外引腳（2）和外靜電釋放圈（3），所述外靜電釋放圈（3）設(shè)置于外基島（1）與外引腳（2）之間，所述外引腳（2）正面通過多層電鍍方式形成內(nèi)引腳（5），所述外靜電釋放圈（3）正面通過多層電鍍方式形成內(nèi)靜電釋放圈（6），所述內(nèi)基島（4）正面設(shè)置有芯片（7），所述芯片（7）正面與內(nèi)引腳（5）正面及內(nèi)靜電釋放圈（6）正面之間用金屬線（8）連接，所述內(nèi)引腳（5）與內(nèi)引腳（5）之間跨接有無源器件（13），所述內(nèi)引腳（5）上部以及芯片（7）、金屬線（8）和無源器件（13）外包封有塑封料（9），所述外引腳（2）外圍的區(qū)域、外基島（1）與外靜電釋放圈（3）之間的區(qū)域、外靜電釋放圈（3）與外引腳（2）之間的區(qū)域以及外引腳（2）與外引腳（2）之間的區(qū)域均嵌置有填縫劑（12），且外基島（1）、外引腳（2）和外靜電釋放圈（3）的背面露出填縫劑（12）外，在露出填縫劑（12）外的外基島（1）、外引腳（2）和外靜電釋放圈（3）的背面設(shè)置有錫球（11）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單基島露出單圈腳靜電釋放圈無源器件球柵陣列封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述外基島（1）正面通過多層電鍍方式形成一個(gè)或多個(gè)內(nèi)基島（4），所述芯片（7）設(shè)置于內(nèi)基島（4）正面。
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