[實用新型]高密度互連電路板設備凹槽封堵膠條有效
| 申請號： | 201120473381.7 | 申請日： | 2011-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN202335079U | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 時麗艷 | 申請（專利權）人： | 天津普林電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知識產權代理有限公司 12209 | 代理人： | 王來佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高密度 互連 電路板 設備 凹槽 封堵 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度互連電路板設備凹槽封堵膠條，其特征在于：包括條形上蓋，在上蓋的底面安裝一截面為紡錘形的條形彈性條，在條形彈性條兩側的上蓋底面外側邊緣處對稱安裝粘接條。
2.根據權利要求1所述的高密度互連電路板設備凹槽封堵膠條，其特征在于：所述兩個粘接條內側的上蓋底面對稱安裝兩個彈性擋條。
3.根據權利要求1或2所述的高密度互連電路板設備凹槽封堵膠條，其特征在于：所述上蓋截面為等腰梯形。
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