[實用新型]一種SOT23晶體管

有效

• 申請號: 201120472997.2
• 申請日: 2011-11-24
• 公開（公告）號: CN202332822U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 熊曉果;王蕓

技術領域

本實用新型涉及晶體管半導體領域，特別是一種SOT23晶體管。

背景技術

?SOT（Small?Out-Line?Transistor）小外形晶體管,SOT23為一種表面貼裝的封裝形式，其圓角R值關系到產品質量和生產效率。SOT23產品的圓角大小設計直接影響注塑工藝和產品電學性能參數。圓角設計值R增大能降低模具加工成本，減小塑封體與模具的粘附力，提高脫模性；但是圓角過大，會減小后工序打字編碼面積，而且減小內置芯片到塑封體表面的距離，產品電性能參數下降。目前在SOT23?package（封裝）圓角設計過程中，普遍存在圓角R過小影響脫模和R過大導致上表面可印面積小、塑封料包容壁過薄而出現電參數達標難等問題。傳統SOT23塑封體上、下表面圓角R＝0.15㎜，上、下表面與側面的連接圓角R＝0.10㎜。在實際的生產過程中，由于傳統圓角設計過小，在圓角處形成應力集中現象，塑封料與模具之間粘附力大。當整條框架上的塑封體從模具里面同時脫模時，總的脫模力過大，同時，在圓角處塑封料易脫離產品表面，粘在模具上，形成粘?，F象。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：針對現有技術存在的上述問題，提供一種減少模具與塑封體的粘附力，提高模具脫模性的SOT23晶體管。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種SOT23晶體管，包括塑封體，所述塑封體上表面的4個角和下表面的4?個角均為圓角，且圓角半徑均為R1＝0.2㎜；塑封體上表面與其側面的4個連接角以及塑封體下表面與其側面的4個連接角均為圓角，且圓角半徑均為R2＝0.15㎜。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：本實用新型的SOT23晶體管，減少了模具與塑封體的粘附力，提高了模具脫模性，降低了Chipped?Package、Break?Package、CRACK?PACKAGE、Bent?Strip等缺陷率；每天只需清模一次，延長了生產時間；減小了加工難度，降低加工成本；經測試產品電性能參數良好，滿足客戶需求。

附圖說明

圖1是SOT23?晶體管主視圖。

圖2是SOT23?晶體管俯視圖。

圖3是SOT23?晶體管仰視圖。

其中，R1-塑封體上、下表面圓角半徑，R2-塑封體上、下表面與側面的連接圓角半徑。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例1

如圖1、圖2和圖3所示，一種SOT23晶體管，包括塑封體，所述封體上表面與其側面的4個連接角為圓角，且圓角半徑均為R2＝0.15㎜，塑封體下表面與其側面的4個連接角為圓角，且圓角半徑均為R2＝0.15㎜。塑封體上表面的4個角和塑封體下表面的4?個角均為圓角，且圓角半徑均為R1＝0.2㎜。

經過大量的設計實驗，上述圓角半徑值是針對TOWA模機設計的SOT23產品的最佳值。經過測試，產品電性能參數良好，滿足客戶需求。本實用新型的SOT23晶體管，減少了模具與塑封體的粘附力，提高了模具脫模性；減小了加工難度，降低加工成本。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。