[實用新型]實現低功率待機的機頂盒控制電路結構

有效

• 申請號: 201120469212.6
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN202334733U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 徐正偉;余立軍;楊軍
• 申請（專利權）人: 上海大亞科技有限公司
• 主分類號: H04N5/63
• 分類號: H04N5/63;H04N21/41;G08C23/04
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔;鄭暄

1.一種實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，所述的機頂盒設備包括電源模塊和系統模塊，所述的系統模塊具有主CPU單元，所述的電源模塊連接于所述的主CPU單元，其特征在于，所述的控制電路結構包括單片機、電源控制電路、紅外信號連接電路和面板連接電路，所述的電源控制電路、紅外信號連接電路和面板連接電路均連接于所述的單片機，所述的單片機還連接所述的主CPU單元，所述的主CPU單元還連接所述的紅外信號連接電路，所述的電源控制電路還連接于所述的系統模塊和所述的電源模塊之間。

2.根據權利要求1所述的實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，其特征在于，所述的電源控制電路包括第一三極管和MOS管，所述的第一三極管的發射極經過一降壓電阻連通所述的MOS管的柵極，所述的第一三極管的基極連接所述的單片機的使能信號發出引腳，所述的第一三極管的集電極接地，所述的MOS管的源極連接所述的電源模塊的輸出端，所述的MOS管的漏極連接所述的系統模塊的主CPU單元。

3.根據權利要求2所述的實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，其特征在于，所述的系統模塊還包括DC-DC控制電路和低壓差線性穩壓電路，所述的電源模塊順序通過所述的DC-DC控制電路和低壓差線性穩壓電路連接所述的主CPU單元。

4.根據權利要求3所述的實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，其特征在于，所述的電源控制電路還包括使能信號輸出端，所述的使能信號輸出端分別連接所述的DC-DC控制電路和低壓差線性穩壓電路的使能信號輸入端。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，其特征在于，所述的紅外信號連接電路包括紅外信號接收器和升壓電路，所述的升壓電路的輸入端連接所述的括紅外信號接收器，所述的升壓電路的輸出端分別連接所述的單片機和主CPU單元。

6.根據權利要求5所述的實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，其特征在于，所述的升壓電路包括第二三極管、第三三極管和第四三極管，所述的第二三極管基極連接所述的紅外信號接收器，所述的第二三極管的發射極分別連接所述的第三三極管和第四三極管的基極，所述的第三三極管和第四三極管的發射極分別連接所述的單片機和主CPU單元，所述的第二三極管、第三三極管和第四三極管的集電極均接地。

7.根據權利要求1至4中任一項所述的實現低功率待機的機頂盒控制電路結構，其特征在于，所述的面板連接電路包括前面板驅動芯片、數碼管、發光二極管及開關鍵，所述的前面板驅動芯片分別連接所述的數碼管、發光二極管和開關鍵，所述的前面板驅動芯片還連接所述的單片機。