[實(shí)用新型]一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120468009.7
• 申請(qǐng)日: 2011-11-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202373767U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王開(kāi)德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安費(fèi)諾電子裝配（廈門(mén)）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R13/502
• 分類(lèi)號(hào): H01R13/502;H01R13/46
• 代理公司: 福建煉海律師事務(wù)所 35215
• 代理人: 許育輝;張維可

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子裝配件領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器。

背景技術(shù)

連接器應(yīng)用范圍十分廣泛，主要應(yīng)用于3C產(chǎn)品。對(duì)電連接器來(lái)說(shuō)，其功能性定義是：電連接器是一種電機(jī)系統(tǒng)，可提供可分離的界面用以連接兩個(gè)次電子系統(tǒng)，并且對(duì)于系統(tǒng)的運(yùn)作不會(huì)產(chǎn)生不可接受的作用。

高密度數(shù)據(jù)傳輸線(HD?MiniSAS線)是新一代高速數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸線，傳輸速率可達(dá)到12G，未來(lái)將廣泛應(yīng)用與服務(wù)器、交換機(jī)、電腦等行業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、可靠性好的高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型多提出的技術(shù)方案為：一種高密度數(shù)據(jù)傳輸線用直頭或側(cè)出連接器，其特征在于：包括前殼、PCB板銷(xiāo)、PCB板支架、PCB板、后上殼、后下殼，所述的PCB板上具有插孔，所述PCB板支架上具有兩個(gè)穿PCB板的插槽及插銷(xiāo)孔，所述的PCB板插于PCB板支架的插槽上，所述的PCB板銷(xiāo)插于PCB板支架的插銷(xiāo)孔上，并穿過(guò)PCB板上的插孔；所述的固定有PCB板的PCB板支架卡緊于后上殼和后下殼內(nèi)，所述后上殼和后下殼卡緊后與前殼固定連接。

進(jìn)一步，所述的PCB板支架兩側(cè)含有具有高度差的防呆導(dǎo)向槽。

進(jìn)一步，所述的后上殼上含有卡柱、后下殼含有卡槽，后上殼的卡柱卡緊于后下殼的卡槽上或者所述的后下殼上含有卡柱、后上殼含有卡槽，后下殼的卡柱卡緊于后上殼的卡槽上。

進(jìn)一步，所述的固定連接為所述的前殼上兩側(cè)分別含有兩凹洞，后上殼和后下殼兩側(cè)與前殼凹洞卡緊后的對(duì)應(yīng)處都含有凸柱，所述的凸柱分別卡緊于凹洞上。

進(jìn)一步，所述的后上殼和后下殼內(nèi)部都含有凸槽，所述的PCB板卡緊于凸槽上固定。

進(jìn)一步，所述的后上殼、后下殼為直頭，對(duì)應(yīng)的所述的PCB板為支板，或所述的后上殼、后下殼為右側(cè)出或左側(cè)出，對(duì)應(yīng)的PCB板為右側(cè)出或左側(cè)出。

綜上所述，采用上述技術(shù)方案PCB板固定在PCB板支架上，再用PCB板銷(xiāo)固定PCB板和PCB板支架，防止PCB板晃動(dòng)和后退，再將PCB板和PCB板支架裝配到后上殼、后下殼上，上下后殼帶有卡構(gòu)可以自鎖，然后將裝好的PCB板和后殼裝配到帶卡構(gòu)的前殼上，在連接上HD?MiniSAS線即裝配完成，直頭和側(cè)出類(lèi)型的連接器是一樣的裝配方式。本實(shí)用新型所述的高密度數(shù)據(jù)傳輸線（HD?MiniSAS線）用直頭或側(cè)出連接器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、可靠性好、可以傳輸高頻數(shù)字信號(hào)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所述的連接器的分解示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述的PCB板支架示意圖；

圖3為PCB板安裝于PCB板支架上示意圖；

圖4為安裝有PCB板的PCB支架與后上殼、后下殼連接的分解示意圖；

圖5為后上殼、后下殼于前殼連接示意圖；

圖6為本實(shí)用新型所述的直頭連接器示意圖；

圖7為本實(shí)用新型所述的左側(cè)出連接器示意圖；

圖8為本實(shí)用新型所述的右側(cè)出連接器示意圖；

圖9為本實(shí)用新型所述的右側(cè)出連接器分解示意圖；

其中：1.前殼、11.凹洞、2.PCB板支架、21.插銷(xiāo)孔、22.插槽、23.防呆導(dǎo)向槽、3.PCB板銷(xiāo)、4.PCB板、4`.右側(cè)出PCB板、41.插孔、5.后上殼、5`.右側(cè)出后上殼、51.卡柱、52.凸柱、53.凸槽、6.后下殼、6`.右側(cè)出后下殼、61.卡槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。