[實用新型]PCB沉銅插放裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120467375.0
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN202323082U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳陽昭
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邁瑞特電路科技有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種PCB沉銅插放裝置，用于解決孔徑縱橫比高(10∶1)的線路板，在進行電鍍時，鍍銅層均勻覆蓋沉積在孔壁上難度較大的問題。

背景技術(shù)

隨著PCB產(chǎn)品不斷向多層化、精細化的方向發(fā)展，印制電路板線路布局密集化、高孔徑縱橫比化和多層化已成為發(fā)展方向，不少產(chǎn)品突破孔徑縱橫比≥6∶1的傳統(tǒng)設(shè)計模式，新型PCB產(chǎn)品的孔徑縱橫比甚至達10∶1以上。新型電子產(chǎn)品是推動高端多層印制電路板制造技術(shù)發(fā)展的動力。印制電路板制造業(yè)不斷向高縱橫比(6∶1以上)、小孔徑方向發(fā)展，很大一部分高密集線路排布以及高板厚、小孔徑的PCB正逐漸占領(lǐng)PCB市場，成為PCB市場主導(dǎo)產(chǎn)品中的一員，它們被廣泛應(yīng)用于大型計算機、汽車、航空、通信等領(lǐng)域。

對于線路密集、孔徑微小、板厚增加，孔徑縱橫比在6∶1以上的印制電路板，甚至孔徑縱橫比在10∶1以上的高端印制電路板，由于孔徑縱橫比高(10∶1)，若按普通高縱橫比(6∶1)的生產(chǎn)工藝進行生產(chǎn)，必然會出現(xiàn)孔內(nèi)缺銅的現(xiàn)象。尤其是高孔徑縱橫比(10∶1)印制電路板的電鍍較為困難，鍍銅層均勻地覆蓋沉積在孔壁上難度很大，其主要原因是：

1、由于PCB孔徑小而深，藥水在孔內(nèi)的交換能力和流動性很差，無法保證銅的沉積速率，隨之將會出現(xiàn)孔邊銅厚過厚，孔中間銅厚過薄的現(xiàn)象，甚至出現(xiàn)孔中無銅的現(xiàn)象，從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。

2、化學沉銅的孔金屬化程度：因高縱橫比板的孔徑較小(0.25mm)，在進行化學沉銅時，有兩個因素會嚴重影響銅的沉積程度，即孔內(nèi)起泡和孔內(nèi)藥水的交換能力，因孔內(nèi)藥水的流動性和交換能力不夠，容易造成孔口銅厚、孔中心區(qū)域銅薄，甚至斷銅的現(xiàn)象。

在這種情況下，如何利用現(xiàn)有的工藝裝備來達到提高孔內(nèi)鍍層的均勻性和孔壁鍍層的完整性就是目前我們需要解決的技術(shù)問題。

實用新型內(nèi)容

為此，本實用新型的目的在于提供一種PCB沉銅插放裝置，以解決高孔徑縱橫比印制電路板在電鍍時，因孔徑小且深，藥水在孔內(nèi)交換能力和流動性差而造成的孔內(nèi)銅厚不均勻、甚至無銅的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術(shù)方案：

一種PCB沉銅插放裝置，包括一矩形框體(1)，所述矩形框體(1)由前插架板(2)、后插架板(3)、底架板(5)和左右側(cè)架板構(gòu)成，所述前插架板(2)和后插架板(3)內(nèi)側(cè)設(shè)置有多個互相對應(yīng)的排列斜槽(4)，所述排列斜槽(4)與底架板(5)之間的角度為75°。

本實用新型通過在矩形框體的前插架板和后插架板相向的內(nèi)側(cè)設(shè)置有互相對應(yīng)的排列斜槽，這些排列斜槽與底架板之間的水平夾角為75°，所述排列斜槽用于卡置高縱橫比的線路板，且使高縱橫比的線路板對應(yīng)與底架板之間的水平夾角為75°。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型由于高縱橫比線路板與水平方向成75°傾斜，而非垂直，因此改善了孔內(nèi)藥水的交換能力，而且通過搖擺的作用可趕出孔內(nèi)存在的氣泡，增加了藥水與孔壁的接觸程度，保證了良好的生產(chǎn)品質(zhì)。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標識說明：矩形框體1、前插架板2、后插架板3、排列斜槽4、底架板5。

具體實施方式

為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。

請參見圖1所示，圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型提供了一種PCB沉銅插放裝置，主要用于解決目前高孔徑縱橫比印制電路板在電鍍時，由于孔徑小且深，容易造成藥水在孔內(nèi)交換能力和流動性差，而使孔內(nèi)銅厚不均勻、甚至無銅的問題。

其中該裝置主要包括有一個矩形框體1，所述矩形框體1由前插架板2、后插架板3、底架板5和左右側(cè)架板構(gòu)成，所述前插架板2和后插架板3的內(nèi)側(cè)設(shè)置有多個互相對應(yīng)的排列斜槽4，用于卡嵌高孔徑縱橫比印制電路板，且這些排列斜槽4與底架板5之間的水平夾角為75°。

排列斜槽4可由鐵片制成，并焊接在前插架板2、后插架板3的內(nèi)側(cè)，且前插架板2、后插架板3內(nèi)側(cè)的排列斜槽一一對應(yīng)。

本實用新型在對高孔徑縱橫比印制電路板進行沉銅處理時，可將每塊PCB插放在排列斜槽中，由于本實用新型排列斜槽與水平方向成75°傾斜，而非垂直，因此當PCB在進行沉銅處理時，相應(yīng)的PCB上的孔是處于傾斜的，而傾斜角度處于75°時，孔內(nèi)藥水的交換能力最好，而且該角度更容易將殘留在孔內(nèi)的氣泡排出，可有效增加電鍍藥水與孔壁的接觸程度，能夠保證良好的電鍍品質(zhì)。

以上是對本實用新型所提供的一種PCB沉銅插放裝置進行了詳細的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。