[實用新型]芯片測試大托盤有效
| 申請號： | 201120461912.0 | 申請日： | 2011-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN202502116U | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 金英杰 | 申請（專利權）人： | 金英杰 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 測試 托盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片測試大托盤，包括一大托盤，所述大托盤上設有測試座安裝孔，其特征在于：所述的大托盤上的測試座安裝孔呈縱橫矩陣形式排列，所述的大托盤下部固定電路板，電路板上對應每個測試座安裝孔的位置設有放置待測芯片的測試座。
2.如權利要求1所述的芯片測試大托盤，其特征在于：所述的大托盤下包括并列排放的多個電路板。
3.如權利要求2所述的芯片測試大托盤，其特征在于：所述的每個電路板上設有兩行八列測試座。
4.如權利要求3所述的芯片測試大托盤，其特征在于：所述的大托盤上設有縱橫矩陣的多個固定孔，固定測試座。
5.如權利要求4所述的芯片測試大托盤，其特征在于：所述每個電路板對應測試座的位置設有定位銷孔，便于測試座與電路板的連接。
6.如權利要求5所述的芯片測試大托盤，其特征在于：所述的大托盤前端側面設置有沿大托盤側面延伸的墊塊。?
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