[實(shí)用新型]一種立體式堆疊陶瓷電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120456487.6
• 申請日: 2011-11-17
• 公開（公告）號: CN202394718U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賀衛(wèi)東
• 申請（專利權(quán)）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/228
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 李秀梅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及陶瓷電容器領(lǐng)域。

背景技術(shù)

陶瓷電容器特別是多芯組陶瓷電容器由于容量較大而在軍工、民用領(lǐng)域廣泛使用，其制造過程是采用一個(gè)焊接框架，焊接框架內(nèi)設(shè)有引腳及焊接筋條，將芯片焊接在焊接筋條上，然后將芯片封裝、切筋并去除焊接框架廢料后制得陶瓷電容器。現(xiàn)有技術(shù)中的多芯組陶瓷電容器通常只是單排電容器芯片排列設(shè)置制造而成，在有限的空間內(nèi)其容量仍然會(huì)受到很大限制，無法滿足特定場合的特殊需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種立體式堆疊陶瓷電容器，可在有限的空間內(nèi)加大電容器的容量，滿足特定場合的特殊需求。

本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案：

一種立體式堆疊陶瓷電容器，包括有兩引腳，每一引腳各引出若干焊接片，兩引腳的焊接片之間焊接有多個(gè)電容器芯片，且該多個(gè)電容器芯片排列為至少兩層，且每層至少為兩排，每排至少包含兩個(gè)電容器芯片。

兩引腳上的焊接片總數(shù)至少為三個(gè)，并呈間隔設(shè)置。

兩引腳上的焊接片均設(shè)置在同一平面上。

在所述多個(gè)電容器芯片外封裝有封裝膠。

由上述對本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種立體式堆疊陶瓷電容器由于多個(gè)電容器芯片排列為至少兩層，且每層至少為兩排，每排至少包含兩個(gè)電容器芯片，電容器芯片為三維立體堆疊，在有限的空間內(nèi)極大地加大了陶瓷電容器的容量，充分滿足特定場合的特殊需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式的引腳和焊接片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下通過具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

參照圖1和圖2，本實(shí)用新型的一種立體式堆疊陶瓷電容器，包括有兩引腳10、20，引腳10引出兩焊接片30、40，引腳20引出焊接片50，焊接片50夾設(shè)在兩焊接片30、40之間。焊接片50的上、下表面與焊接片30的上、下表面之間均設(shè)置有一排電容器芯片，每排有三個(gè)電容器芯片60；焊接片50的上、下表面與焊接片40的上、下表面之間均設(shè)置有一排電容器芯片，每排有三個(gè)電容器芯片60。

本實(shí)用新型在制造時(shí)，首先將電容器芯片60焊接在焊接片30、40、50上，然后再在電容器芯片60外封裝封裝膠，再進(jìn)行一定的后處理，即可制得立體式堆疊陶瓷電容器。

上述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。