[實用新型]微電機系統麥克風

有效

• 申請號: 201120455269.0
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN202364373U
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 劉國俊;黎健泉
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種微電機系統麥克風。

【背景技術】

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)。相關技術的微電機系統麥克風包括線路板和與線路板蓋接形成收容腔的外殼，在所述收容腔內，設有置于線路板上的形成第一背腔的殼體和置于所述殼體上的設有第二背腔的微機電芯片。第一背腔和第二背腔連通，但由于背腔為密閉的空間，麥克風受熱后，背腔內的氣體膨脹，易損壞產品。

因此，實有必要提供一種新的技術方案以克服上述缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的是提供一種能將背腔內氣體排出從而保護產品的微電機系統麥克風。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種微電機系統麥克風，包括線路板和與線路板蓋接形成收容腔的外殼，在所述收容腔內，設有置于線路板上的形成第一背腔的殼體、置于線路板上的控制電路芯片和置于所述殼體上的設有第二背腔的微機電芯片，所述殼體設有連通第一背腔和第二背腔的通孔，所述殼體還設有至少一個使得第一背腔與收容腔連通的泄氣孔。

優選的，所述殼體為硅質方形殼體。

優選的，所述泄氣孔為圓形。

優選的，所述微電機系統麥克風的聲孔開設在外殼上。

優選的，微機電芯片與控制電路芯片通過綁定金線電連接。

本實用新型具有以下優點：由于殼體設有使得第一背腔與收容腔連通的泄氣孔，麥克風受熱后，可以將背腔內氣體排出，保護產品不被損壞，另外，還可以改善產品的頻率響應曲線以及靈敏度和信噪比。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的微電機系統麥克風的剖視圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖，對本實用新型作詳細說明。

如圖1所示，為本實用新型的微電機系統麥克風100，包括線路板1和與線路板1蓋接形成收容腔3的外殼2，在所述收容腔3內，設有置于線路板1上的形成第一背腔9的殼體8、置于線路板1上的控制電路芯片5和置于所述殼體8上的設有第二背腔7的微機電芯片6，所述殼體8設有連通第一背腔9和第二背腔7的通孔10，所述殼體8還設有至少一個使得第一背腔9與收容腔3連通的泄氣孔11。

在本實施例中，聲孔4開設在外殼2上，當然聲孔4也可以開設在線路板1上。在本實施例中，控制電路芯片5和微機電芯片6是通過綁定金線12實現電連接的，當然也可以采取其他的方式實現電連接。在本實施例中，控制電路芯片5和微機電芯片6是分體結構，當然也可以將二者集成于一體。在本實施例中，所述泄氣孔11為圓形，當然泄氣孔11也可以為其他形狀。在本實施例中，殼體8為硅質方形殼體，當然形狀不限于此。

泄氣孔11的個數以及大小根據具體的頻率響應曲線需求來定義。

本實用新型提出的解決方案是殼體8設有使得第一背腔9與收容腔3連通的泄氣孔11，麥克風受熱后，可以將背腔內氣體排出，保護產品不被損壞，另外，還可以改善產品的頻率響應曲線以及靈敏度和信噪比。

以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。