[實(shí)用新型]單相整流橋堆

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120451995.5
• 申請(qǐng)日: 2011-11-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202332840U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許鑫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/03
• 分類號(hào): H01L25/03;H01L23/495;H01L23/367;H02M7/162
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及對(duì)單相二極管整流橋堆結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的單相二極管整流橋堆如圖4、5所示，其芯片一61、芯片四64的P面（小）朝下，芯片二62、芯片三63的N面（大面）朝下。這種結(jié)構(gòu)形式在本領(lǐng)域沿用至今，在生產(chǎn)中需要操作者仔細(xì)分辨、擺放芯片，如有不慎擺放錯(cuò)誤，則該成品即報(bào)廢，需要操作者全神貫注，這使得操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度較大，生產(chǎn)效率較低。盡管大面和小面的面積相差不大，但在使用時(shí)，大面接近散熱面能提升產(chǎn)品的散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種能提高散熱效果，且能減輕勞動(dòng)強(qiáng)度的單相整流橋堆。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：包括封裝體、框架一~四和四只芯片，所述框架一~四的本體為片狀、片狀本體的平面形狀呈等腰直角三角形，各框架上分別設(shè)有與框架本體垂直的引腳，框架一~四的斜角依次相接使得四只框架構(gòu)成一正方形輪廓，所述框架二朝向框架一的銳角角部、框架三的兩個(gè)銳角角部以及框架四朝向框架一的銳角角部分別朝向設(shè)置引腳的方向折彎出于各框架本體平行的段差面；所述四只芯片的N面分別焊接在框架一的兩銳角角部平面、框架二朝向框架三的銳角角部平面和框架四朝向框架三的銳角角部平面上。

本實(shí)用新型改進(jìn)了各框架的結(jié)構(gòu)，使得所有芯片朝向一致地設(shè)置在產(chǎn)品中，構(gòu)成整流回路。由于所有大面（N面）朝向頂部散熱面，使得產(chǎn)品的散熱效果得到提高。并且單一表面的放置，對(duì)于操作者來(lái)說(shuō)無(wú)需進(jìn)行仔細(xì)的分辨，能大大減輕操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是圖1的仰視圖，

圖3是本實(shí)用新型中各框架的拆分圖，

圖4是本實(shí)用新型背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖5是圖4的仰視圖；

圖中1是框架一，2是框架二，3是框架三，4是框架四，5是封裝體，6是芯片，21是段差面一，31是段差面二，32是段差面三，41是段差面四，61是芯片一，62是芯片二，63是芯片三，64是芯片四。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1-3所示，包括封裝體5、框架一~四（1、2、3、4）和四只芯片6，所述框架一~四的本體為片狀、片狀本體的平面形狀呈等腰直角三角形，各框架上分別設(shè)有與框架本體垂直的引腳，框架一~四的斜角依次相接使得四只框架構(gòu)成一正方形輪廓，所述框架二2朝向框架一1的銳角角部、框架三3的兩個(gè)銳角角部以及框架四4朝向框架一1的銳角角部分別朝向設(shè)置引腳的方向折彎出于各框架本體平行的段差面；所述四只芯片的N面分別焊接在框架一1的兩銳角角部平面、框架二2朝向框架三3的銳角角部平面和框架四4朝向框架三3的銳角角部平面上。

對(duì)照?qǐng)D3進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，在框架二2朝向框架一1的銳角設(shè)有段差面一21，框架三3朝向框架二2的銳角設(shè)有段差面二31，框架三3朝向框架四4的銳角設(shè)有段差面三32，框架四4朝向框架一1的銳角設(shè)有段差面四41；各段差面均朝向引腳方向折出，如圖2所示，芯片6置于各段差面與對(duì)應(yīng)的本體平面之間。