[實(shí)用新型]LED模組封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120449787.1 | 申請日： | 2011-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN202373625U | 公開（公告）日： | 2012-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙玉喜 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司;寧波市瑞康光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 模組 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其包括支架、絕緣膠、引腳、芯片、熒光膠及透鏡，所述支架頂面向內(nèi)凹陷形成用于裝設(shè)所述芯片的反射杯，所述絕緣膠將所述支架和所述引腳結(jié)合起來，所述芯片固定于所述反射杯中并通過導(dǎo)線與所述引腳連接，所述熒光膠填充于所述反射杯內(nèi)且覆蓋所述芯片，所述透鏡設(shè)置于所述反射杯的外部且固定于所述支架，其特征在于：所述反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬鍍層，所述透鏡完全包覆所述反射杯。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架為金屬材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射杯由模具沖壓或澆注成型。
4.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬鍍層通過電鍍的方式形成于所述反射杯的杯底和杯壁。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳由銅材質(zhì)沖壓形成。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳的表面電鍍形成有連接所述導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠為PPA。
8.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠通過注塑的方式結(jié)合所述支架和所述引腳。
9.如權(quán)利要求1所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線為金線或銀線。
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