[實用新型]電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120449073.0
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN202406377U
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發(fā)明（設計）人: 周惠萱;黃世明
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板，其特征在于，包括：

基板；

焊墊，設置于所述基板的表面；及

連接線，用于增加所述焊墊和所述焊墊周邊的銅箔的接觸面積，以避免在大電流流過所述電路板時造成所述電路板電流不穩(wěn)定；及

多個阻隔結構，設置于所述焊墊和所述焊墊周邊的銅箔之間，用于分隔所述焊墊和所述焊墊周邊的銅箔以避免在銅箔蝕刻時短路。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，每個阻隔結構設于兩連接線之間，用于分隔所述連接線。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述阻隔結構是通過剔除部分與所述焊墊相連接的銅箔而形成的鏤空區(qū)域。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述連接線的線寬與所述焊墊的寬度或長度成正比。

5.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述連接線的線寬與所述連接線的數量成反比。