[實(shí)用新型]真空機(jī)械手晶圓托盤(pán)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120448511.1 | 申請(qǐng)日： | 2011-11-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202307835U | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張晗;凌復(fù)華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 沈陽(yáng)拓荊科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈陽(yáng)杰克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 21207 | 代理人： | 金春華 |
| 地址： | 110179 遼*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 真空 機(jī)械手 托盤(pán) | ||
1.一種真空機(jī)械手晶圓托盤(pán)，包括盤(pán)主體（1），其特征在于：盤(pán)主體（1）的一端設(shè)有安裝定位孔（2），盤(pán)主體（1）的中部設(shè)有矯正工藝孔（3），盤(pán)主體（1）兩端的端角處分別設(shè)有支撐突起（4），盤(pán)主體（1）的兩端制有斜坡（5）。
2.如權(quán)利要求1所述的真空機(jī)械手晶圓托盤(pán)，其特征在于：所述的斜坡（5）與盤(pán)主體（1）水平面的夾角為50～70°。
3.如權(quán)利要求1或2所述的真空機(jī)械手晶圓托盤(pán)，其特征在于：所述的斜坡（5）的坡面形狀為平面型。
4.如權(quán)利要求1或2所述的真空機(jī)械手晶圓托盤(pán)，其特征在于：設(shè)有安裝連接件（6）和安裝壓板（7），螺栓通過(guò)安裝定位孔（2）將盤(pán)主體（1）、安裝連接件（6）和安裝壓板（7）連接在一起。
5.如權(quán)利要求3所述的真空機(jī)械手晶圓托盤(pán)，其特征在于：設(shè)有安裝連接件（6）和安裝壓板（7），螺栓通過(guò)安裝定位孔（2）將盤(pán)主體（1）、安裝連接件（6）和安裝壓板（7）連接在一起。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
