[實用新型]磁控濺射系統有效
| 申請號: | 201120447404.7 | 申請日: | 2011-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN202322998U | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 趙科新;佟輝;周景玉;劉麗華;張雪;戚暉 | 申請(專利權)人: | 中國科學院沈陽科學儀器研制中心有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁控濺射 系統 | ||
1.一種磁控濺射系統,其特征在于:包括磁控室(1)、基片轉臺、基片轉臺驅動電機、傳動機構、磁控靶(6)、機臺架(7)、真空抽氣系統及電動提升機構(14),其中磁控室(1)安裝在機臺架(7)上、與位于機臺架(7)內的真空抽氣系統相連,在磁控室(1)內均布有多個安裝在磁控室(1)的下法蘭(15)上的磁控靶(6);所述基片轉臺轉動安裝在磁控室(1)的上蓋(2)上,所載基片位于磁控室(1)內、各磁控靶(6)的上方,磁控室(1)的上蓋(2)上還安裝有基片轉臺驅動電機,所述基片轉臺通過傳動機構由基片轉臺驅動電機驅動旋轉;所述機臺架(7)內安裝有電動提升機構(14),該電動提升機構(14)的輸出端由機臺架(7)穿出、與磁控室(1)的上蓋(2)相連接,帶動上蓋(2)及上蓋(2)上的基片轉臺和基片轉臺驅動電機升降。
2.按權利要求1所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述磁控靶(6)具有垂直基片轉臺或傾斜基片轉臺兩個工作位,每個磁控靶(6)上方均設有一個磁控靶擋板(8),該磁控靶擋板(8)與安裝在機臺架(7)內部的第三電機(19)相連,通過第三電機(19)驅動開關磁控靶擋板(8)。
3.按權利要求1所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述每個磁控靶(6)的外圍均設有安裝在磁控室(1)的下法蘭(15)上的磁控靶屏蔽筒(13)。
4.按權利要求1所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述基片轉臺為基片水冷加熱公轉臺(3),其一端載有基片、插入磁控室(1)內,另一端位于上蓋(2)的上方;所述上蓋(2)上安裝有第一電機(4),該第一電機(4)通過同步帶和帶輪組件(12)與基片水冷加熱公轉臺(3)連接、帶動基片水冷加熱公轉臺(3)旋轉;所述磁控室(1)內轉動安裝有電動基片擋板(5),該電動基片擋板(5)的一端位于基片水冷加熱公轉臺(3)載有基片的一端與各磁控靶(6)濺射端之間,電動基片擋板(5)的另一端與安裝在機臺架(7)內的第二電機(18)相連,通過第二電機(18)驅動旋轉。
5.按權利要求4所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述電動基片擋板(5)位于各磁控靶(6)的中間,各磁控靶(6)垂直于電動基片擋板(5);該電動基片擋板(5)的一端為圓形擋板,上面開有露出被鍍基片的圓孔。
6.按權利要求4所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述基片水冷加熱公轉臺(3)的另一端設有與計算機控制系統電連接的圓光柵編碼器(16)。
7.按權利要求4所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述基片水冷加熱公轉臺(3)上具有六個工位,其中一或兩個工位上方設有加熱爐,其余工位通水冷卻。
8.按權利要求1所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述基片轉臺為單加熱自轉盤(24),其一端載有基片、插入磁控室(1)內,另一端位于上蓋(2)的上方;所述上蓋(2)上安裝有第四電機(26),該第四電機(26)驅動單加熱自轉盤(24)旋轉。
9.按權利要求8所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述單加熱自轉盤(24)具有一個加熱工位、處于單加熱自轉盤(24)的中間,各磁控靶(6)位于該單加熱自轉盤(24)加熱工位的周圍;在單加熱自轉盤(24)的加熱工位上載有基片,該基片下方設有手動基片擋板組件(25)。
10.按權利要求1所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述基片轉臺為單冷卻自轉盤(27),其一端載有基片、插入磁控室(1)內,另一端位于上蓋(2)的上方;所述上蓋(2)上安裝有第一電機(4),該第一電機(4)通過同步帶和帶輪組件(12)與基片水冷加熱公轉臺(3)連接、帶動基片水冷加熱公轉臺(3)旋轉。
11.按權利要求10所述的磁控濺射系統,其特征在于:所述單冷卻自轉盤(27)具有一個冷卻工位、處于單冷卻自轉盤(27)的中間,各磁控靶(6)位于該單冷卻自轉盤(24)冷卻工位的周圍;在單冷卻自轉盤(27)的冷卻工位上載有基片,該基片下方設有手動基片擋板組件(25)。
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