[實用新型]一種LED基板

有效

• 申請號: 201120446422.3
• 申請日: 2011-11-10
• 公開（公告）號: CN202285250U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 劉世全
• 申請（專利權）人: 深圳晶藍德燈飾有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED散熱及封裝技術，尤其涉及一種LED基板。

背景技術

目前全球面臨嚴重的資源短缺問題，如何提高能源使用效率是解決當前能源危機的重要手段。LED具有壽命長，光效高等特點，因此正被開發利用于照明光源上，如市場上流行的LED平面光源，它是將若干個LED芯片密集地邦定于金屬基板表面上，LED發光所產生的熱量通過金屬基板傳導散發到空氣當中去，此方法并不是LED散熱的最佳方法，并且光效低；由于LED具有很強的熱學特性，散熱效果的好壞會極大地影響LED平面光源的使用壽命，因此改善LED基板的散熱，提高LED基板的發光效率，將是今后需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的就是針對現有LED散熱效果差、光效低而提供的一種具有良好散熱效果且光效高的LED基板。

本實用新型是通過下述技術方案實現的：一種LED基板，主要包括若干個LED芯片、基板和絕緣擋圈；其特征在于：在基板上開槽，并在槽的底部電一層銀，然后將若干個LED芯片通過電氣連接邦定在銀層表面上，再在LED芯片上面整體灌封灌封膠或者熒光粉與灌封膠的混合膠。

作為本實用新型的進一步改進，所述基板可以是鋁基板、銅基板或者陶瓷基板。

作為本實用新型的進一步改進，所述槽的形狀為矩形或者圓形。

作為本實用新型的進一步改進，所述槽的四周設置有固定絕緣擋圈并且絕緣擋圈的形狀和基板上槽的形狀相匹配。

本實用新型產生的有益效果：LED芯片發光所產生的熱量直接通過基板散發出去，從而極大地提高了LED基板的散熱效果，延長了產品的使用壽命；LED芯片邦定在銀層表面上，提高了發光效率；生產工藝簡單，能大批量生產。

附圖說明

圖1是本實用新型的長方形基板結構示意圖。

圖2是本實用新型的長方形基板剖示圖。

附圖標志說明：1、LED芯片；2、基板；3、槽；4、絕緣擋圈。

具體實施方式

下面結合附圖對實用新型做進一步地說明，應該指出的是，所列舉的實施例不應理解對本實用新型的限制。

參照圖1、圖2所示，本實用新型的LED基板主要包括若干個LED芯片(1)、基板(2)和絕緣擋圈(4)；其中基板(2)由絕緣漆層、線路層、導熱絕緣層和基層組成，其特征是在基板(2)上開槽(3)，然后在槽(3)的底部電一層銀，將LED芯片(1)通過電氣連接在銀層表面上進行邦定，再在槽(3)的四周設置固定有絕緣擋圈(4)，最后用灌封膠或者熒光粉與灌封膠的混合膠進行灌封固定。