[實(shí)用新型]引線框架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120436273.2
• 申請(qǐng)日: 2011-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN202332835U
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅天秀;岡本好布
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及引線框架，尤其涉及24排引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路和芯片引線架的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

目前的引線框架產(chǎn)品，如市場(chǎng)上的6排/720粒每一條，該引線框架有6排，每排上有120粒芯片，該引線框架長(zhǎng)度為179.6mm，寬度為31.5mm，這種產(chǎn)品密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，另外，目前低利用率的產(chǎn)品，其所耗用的資源也浪費(fèi)很大。隨著市場(chǎng)用量的增長(zhǎng)，目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)需要，需要提高產(chǎn)品的有效利用率，隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高，面臨著價(jià)格壓力，需要通過(guò)技術(shù)改良以降低生產(chǎn)成本。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于：為了解決現(xiàn)有引線框架密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高的問(wèn)題，提供密度大、成本低的24排引線框架。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

該引線框架，所述框架從上至下間隔排列有24排芯片引線架，每排有168粒芯片引線架，每排上的168粒芯片引線架間隔位于框架的同一水平線上。

作為優(yōu)選方案，所述框架長(zhǎng)度為252±0.05mm，寬度為73±0.04mm。

本實(shí)用新型中的引線框架由傳統(tǒng)的6排/720粒每一條，提高到24排/4032粒每一條，這樣，增大了產(chǎn)品的密度，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

本實(shí)用新型將通過(guò)例子并參照附圖的方式說(shuō)明，其中：

圖1是傳統(tǒng)的6排引線框架示意性結(jié)構(gòu)圖

圖2是本實(shí)用新型引線框架的示意性結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本實(shí)用新型引線框架的實(shí)施例1示意性局部放大圖。

圖4是本實(shí)用新型引線框架的實(shí)施例2示意性局部放大圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)施例的引線框架，包括主管1、分水咀2、法蘭盤3、安裝孔4。????

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

如圖2?和3所示，本實(shí)施例的引線框架，所述框架從上至下間隔排列有24排芯片引線架，每排有168粒芯片引線架，每排上的168粒芯片引線架間隔位于框架的同一水平線上，所述芯片引線架為兩個(gè)引腳，該引線框架適用于SOD923系列二極管。

根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述框架長(zhǎng)度為252±0.05mm，寬度為73±0.04mm。

實(shí)施例2

如圖4所示，本實(shí)施例的引線框架與實(shí)施例1的技術(shù)特征一致，其區(qū)別特征在于，所述芯片引線架為三個(gè)引腳。該引線框架適用于SOT923系列三極管。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的有益效果是：由傳統(tǒng)的6排/720粒每一條，提高到24排/4032粒每一條，較大幅度地增加了框架排列密度，提高設(shè)備效率，降低成本，提高資源利用率，經(jīng)實(shí)際測(cè)試，前段提高50%的設(shè)備效率、成型提高4.5倍的效率，框架成本降低30%、化合物成本降低30%，框架利用率提高40%、化合物用量降低35%)。

本說(shuō)明書（包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。?