[實用新型]LED模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120433464.3
• 申請日: 2011-11-04
• 公開（公告）號: CN202487569U
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂華麗;蔡建奇
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州華普永明光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體應(yīng)用和封裝領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED模組。

背景技術(shù)

隨著LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的發(fā)展，越來越多的LED產(chǎn)品應(yīng)用于照明領(lǐng)域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、長壽命、節(jié)能環(huán)保、合適調(diào)光控制、不含汞等污染物質(zhì)的特點，成為繼白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源之后的新一代照明光源。

LED是一種電致發(fā)光半導(dǎo)體器件，其中約有百分之三十的電能轉(zhuǎn)換為光，剩余電能則轉(zhuǎn)換為熱量，而熱量積累造成的LED溫度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散熱是LED封裝所致力于解決的關(guān)鍵問題，國內(nèi)外生產(chǎn)廠家相繼提出了各種封裝方式。

傳統(tǒng)的LED封裝的是將LED芯片固定到封裝支架上，經(jīng)過焊線后，將熒光粉點到芯片上，封膠形成LED器件。再將LED器件焊接到鋁基板，固定散熱器，加蓋透鏡形成LED模組。也就是說，采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行LED封裝與組裝。其為：將LED芯片與熱沉等封裝成LED器件103，LED器件103焊接到PCB板102（如鋁基板），PCB板102通過螺釘或者硅脂等方式固定在散熱器101，透鏡蓋在PCB板102之上。

傳統(tǒng)的LED模組存在以下幾種不足之處：

第一，??????????熒光粉效率低，光衰快；

傳統(tǒng)的LED模組中，熒光粉覆蓋在LED芯片上，兩者直接接觸結(jié)合，而LED芯片和熒光粉都是發(fā)熱的熱源，由于兩者直接貼合，熱量疊加，溫度上升。溫度的上升不僅導(dǎo)致LED芯片的光衰加快，而且會降低熒光粉的轉(zhuǎn)換效率，以及加快熒光粉轉(zhuǎn)換效率的衰減速度。

第二，??????????導(dǎo)熱通道復(fù)雜，散熱不佳；

傳統(tǒng)的LED模組其導(dǎo)熱通道為：熱量從LED芯片，通過封裝內(nèi)部熱沉、PCB板102、以及散熱器101，最終傳導(dǎo)到空氣。由于LED芯片散熱需要經(jīng)過的導(dǎo)熱通道的中間介層多，而且LED熱沉與PCB板102、PCB板102與散熱器101之間的介質(zhì)為空氣或者硅脂，中間介層導(dǎo)熱率較低，因此散熱性能不佳。

第三，??????????光線經(jīng)過介質(zhì)多，光損失大；

傳統(tǒng)的LED模組，光從芯片發(fā)出后一般要經(jīng)過：熒光粉、封裝透鏡、空氣、配光透鏡再到透光罩，光線經(jīng)過的介質(zhì)多，每個界面都會發(fā)生反射損失，因此總的光學(xué)透過率低。

因而，傳統(tǒng)的LED模組，存在散熱性能不佳、熒光粉效率低、光衰快、光學(xué)透過率低、生產(chǎn)工序復(fù)雜、成本高等缺點。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種LED模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中熒光粉效率低，光衰快的技術(shù)問題。

一種LED模組，包括散熱器、PCB板、LED芯片和透鏡模組，散熱器與PCB板貼合形成面接觸，所述透鏡模組安裝在LED芯片上方，一個LED芯片對應(yīng)一透鏡模組上的凹坑，在透鏡凹坑與LED芯片之間的空間內(nèi)全部填設(shè)molding膠體，由molding膠體全部包覆LED芯片且之間未留空氣，熒光粉設(shè)置在LED芯片的遠(yuǎn)端且不直接接觸LED芯片。

熒光粉預(yù)先涂覆或噴涂在各個該透鏡凹坑內(nèi)表面。

所述熒光粉混設(shè)在molding膠體中，molding膠體填充后，靜置使熒光粉沉降到凹坑內(nèi)表面，呈中心厚四周漸薄的分布。

在透鏡模組注塑過程中，熒光粉混設(shè)在原材料中，使熒光粉分布在透鏡模組內(nèi)部。?????PCB板從電氣層起向內(nèi)開有未穿透的若干凹坑，凹坑的底部為平面結(jié)構(gòu)，各個LED芯片分別覆載在一凹坑底部，通過引線焊接到PCB板電氣層的焊盤上，LED芯片與凹坑底部形成面接觸。

LED芯片通過引線焊接到PCB板為以下的一種情況：

情況一：LED芯片為正裝芯片，將引線分別焊接到LED芯片的正負(fù)極和PCB板的正負(fù)極焊盤；

情況二：LED芯片為垂直芯片，LED芯片下表面通過共晶工藝與PCB板鍵合，引線僅需焊接單個電極到PCB板相應(yīng)的電極焊盤；

情況三：LED芯片為倒裝芯片，則通過覆晶工藝，芯片正負(fù)極直接焊接到PCB上的焊盤。

LED模組，還包括安裝在透鏡模組上的固體硅膠圈，所述固體硅膠圈側(cè)邊對應(yīng)的透鏡模組平面的位置上，開有用于涂molding膠體的凹槽。

本實用新型的有益效果如下：

首先，熒光粉與LED芯片遠(yuǎn)離，兩者發(fā)熱互不影響，LED芯片和熒光粉的光衰慢，熒光粉的轉(zhuǎn)換效率高。