[實用新型]高頻基板結構

有效

• 申請號: 201120424822.4
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN202276545U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 林志銘;洪金賢;林惠峰;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種高頻基板。

背景技術

印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求成長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅勢下，目前被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

近來，由于電子產品已走向高速及高頻的應用趨勢，使得現今電子產品都需要使用高頻電路用印刷電路基板來支持，以達到高頻及高速的運作功效。在眾多被用作為高頻電路用印刷電路基板的材料中，除了陶瓷和發泡材料外，以氟系樹脂居多，其原因在于其具有低介電常數和低介電損耗等優異的電氣性質。然而，利用高溫熱壓合氟系樹脂時，加工困難，使生產良率不佳，且與金屬層熱膨脹系數不同，無法使用自動化設備進行量產，且成本較高，此外氟系樹脂其表面性質具有極低表面能，不易粘著金屬的特性，造成脫層現象，良率不高。

有鑒于此，需要一種能夠改善制程加工性，同時仍具有低介電常數與低介電損耗的高頻基板結構。

實用新型內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種高頻基板結構，該高頻基板結構在保證具有低介電常數與低介電損耗的同時，可提升介電層在壓合制程中的加工性，具有制作簡便、成本低以及生產良率佳的優點。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高頻基板結構，設有介電層，所述介電層具有相對的兩個表面且分別是第一表面和第二表面，所述介電層的第一表面和第二表面上分別粘附有第一粘著層和第二粘著層，設有第一金屬層，所述第一粘著層位于所述第一金屬層和所述介電層之間，所述第二粘著層上粘附有第一聚酰亞胺層，所述第一聚酰亞胺層上粘附有第二金屬層，所述第一聚酰亞胺層夾置于所述第二粘著層和所述第二金屬層之間。

本實用新型為了解決其技術問題，還進一步采用了下述技術方案：

該高頻基板結構的一種結構是：所述第一金屬層粘附于所述第一粘著層上，所述第一粘著層夾置于所述第一金屬層和所述介電層之間。

該高頻基板結構的另一種結構是：在上述結構基礎上，設有第二聚酰亞胺層，所述第二聚酰亞胺層粘附于所述第一粘著層上，所述第一金屬層粘附于所述第二聚酰亞胺層上，所述第二聚酰亞胺層夾置于所述第一金屬層和所述第一粘著層之間。

所述介電層為含氟聚合物層，所述介電層的厚度為25～50微米。較佳地，所述介電層為聚三氟氯乙烯(Polychlorotrifluorethylene，PCTFE)層、聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，PTFE)層、聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物(Fluorinated?ethylene?propylene，FEP)層和四氟乙烯與乙烯的共聚物(ETFE)層中的一種，更優選的是，聚四氟乙烯層或四氟乙烯與乙烯的共聚物層。并以具有低介電常數(例如Dk＝2.1(1GHz))、低介電損耗(例如Df＝0.0005(1GHz))的電氣特性以及表面經粗化處理而具有粗糙結構(第一表面和第二表面上具有凹凸相連的粗糙結構)者為佳，因此，該高頻基板結構具有低介電常數的特性。

所述第一粘著層和第二粘著層的材質分別為環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂及聚酰亞胺樹脂中的至少一種，所述第一粘著層和第二粘著層的厚度分別為6～15微米。

所述第一金屬層和第二金屬層皆為銅層，所述第一金屬層和第二金屬層的厚度分別為12～36微米。

所述第一聚酰亞胺層的厚度為6～25微米。

所述第二聚酰亞胺層的厚度為6～25微米。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的高頻基板結構在介電層和金屬層之間設有粘著層，由于粘著層具有適當粘著力，易于無縫隙地與介電層表面貼合，通過粘著層使介電層與聚酰亞胺層夾置于金屬層之間，通過粘著層的形成，可提升介電層在壓合制程的加工性，更具有制作簡便、成本低及生產良率佳的優點。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1所述高頻基板結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例2所述高頻基板結構示意圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的具體實施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的優點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。