[實用新型]便攜式電子裝置有效
| 申請號: | 201120423212.2 | 申請日: | 2011-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN202354003U | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 陳皓 | 申請(專利權)人: | 深圳富泰宏精密工業有限公司;奇美通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 便攜式 電子 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種便攜式電子裝置,尤其涉及一種具有散熱組件的便攜式電子裝置。
背景技術
近年來,隨著集成電路的設計/制造技術的不斷提升,手機以及平板電腦等便攜式電子裝置的主板的運算速度以及處理效能也呈倍數演進,對應產生的熱能也就越來越高。現有的便攜式電子裝置內的主板一般都是多層設計,以通過每層上設置的大面積的接地銅皮將所散發出的熱量及時散發到四周。然而,該種散熱方式的散熱效能是較為有限的,當便攜式電子裝置工作時間較長時,仍然可能無法及時散熱而燒壞該主板。另一方面,由于上述接地銅皮面積較大,在散熱時容易將熱量傳導至使用者接觸該便攜式電子裝置的部位(如臉部或手部等),導致使用者身體局部感受到較大熱量而帶來不適。
實用新型內容
鑒于以上內容,有必要提供一種散熱效果較佳的便攜式電子裝置。
一種便攜式電子裝置,包括殼體、發熱組件、散熱組件以及匹配組件,該殼體包括正面及與該正面相反的背面,所述發熱組件、散熱組件以及匹配組件均容置于殼體內,所述散熱組件為一半導體散熱片,所述發熱組件產生的熱能通過散熱組件傳導至殼體外部。
優選的,所述匹配組件為熱的不良導體,所述散熱組件疊設于發熱組件上,并收容所述匹配組件于該散熱組件內。
優選的,所述便攜式電子裝置為一使用過程中所述正面需要接近使用者的臉部的電子裝置,所述散熱組件及匹配組件設置于該發熱組件朝向該殼體的背面的表面,以將發熱裝置產生的熱能從該殼體的背面傳導出去。
優選的,所述匹配組件為熱的良導體,所述發熱組件、散熱組件以及匹配組件依次層疊設置,所述發熱組件產生的熱能通過散熱組件傳導至匹配組件,再由匹配組件傳導至殼體的外部。
優選的,所述便攜式電子裝置為一使用過程中所述正面無需接近使用者的臉部的電子裝置,所述匹配組件以及散熱組件設置于該發熱組件朝向殼體的正面的表面,以將發熱裝置產生的熱能從該殼體的正面傳導出去。
與現有技術相比,上述實用新型便攜式電子裝置通過抵持發熱組件設置的散熱組件將發熱組件產生的熱量及時傳導出去,并且根據便攜式電子裝置的具體類型安排不同的散熱組件組裝位置以避免散發的熱量使用戶臉部感到不適,散熱效果較佳,且實現更為簡單。
附圖說明
圖1是本實用新型第一實施方式的便攜式電子裝置的剖視圖。
圖2是本實用新型第二實施方式的便攜式電子裝置的剖視圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本實用新型。
具體實施方式
請參閱圖1,本實用新型第一實施方式的便攜式電子裝置100包括發熱組件10、散熱組件30、匹配組件50以及殼體70。所述散熱組件30以及發熱組件10層疊設置于殼體70內。所述匹配組件50的表面為熱的良導體,具有較佳的散熱性能,其疊設于散熱組件30上,并從殼體70的正面露出。發熱組件10散發的熱能通過散熱組件30傳導至匹配組件50,再由匹配組件50傳導至殼體70外部。
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