[實(shí)用新型]一種LED條形模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120413281.5
• 申請(qǐng)日: 2011-10-26
• 公開（公告）號(hào): CN202284738U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張偉;張瑞西
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上舜照明（中國(guó)）有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/00
• 分類號(hào): F21S4/00;F21V17/00;F21V7/22;F21Y101/02
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進(jìn)

技術(shù)領(lǐng)域??????????????????????????????????????????????????????

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，具體的說屬于LED日光燈的構(gòu)件，更為具體的說是屬于LED條形模組。

背景技術(shù)

被譽(yù)為第四代照明技術(shù)的半導(dǎo)體照明正在快速發(fā)展，受到人們的廣泛重視，目前出現(xiàn)了一股以替代傳統(tǒng)照明燈具為目標(biāo)的風(fēng)潮，LED日光燈管就是其中的一個(gè)重要代表。

目前LED日光燈管的基本制造工藝是：先將芯片封裝成某種形式的LED光源，然后將一定數(shù)量的LED光源固定并焊接在一帶有電路的鋁基板上，然后再將這個(gè)鋁基板用導(dǎo)熱膠固定在散熱外殼上，該方法的一個(gè)突出問題是——LED光源的散熱路徑過長(zhǎng)，散熱效果不好，導(dǎo)致LED日光燈管的光衰嚴(yán)重，壽命縮短。為此有人提出了COB封裝的辦法來(lái)解決這一問題，201120026925.5提出了“一種基于COB技術(shù)的LED點(diǎn)熒光膠結(jié)構(gòu)”，該發(fā)明人提出的辦法中存在著一個(gè)重要問題——由于芯片側(cè)面沒有任何熒光膠，造成芯片側(cè)面的藍(lán)光無(wú)法轉(zhuǎn)換成為白光，所以按照此方案封裝出的LED光源，呈四周藍(lán)中間白的空間色度分布，不符合應(yīng)用要求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了同時(shí)使芯片滿足散熱效果好、發(fā)出均勻白光的應(yīng)用要求，公開了一種LED條形模組，包括條形基板、芯片，所述芯片固定在條形基板上，還包括有圍擋和填充膠體，所述圍擋設(shè)置于條形基板上的芯片四周，所述填充膠體覆蓋于芯片上并填充于圍擋內(nèi)，所述條形基板上至少設(shè)置有兩個(gè)圍擋。首先由于將芯片直接固定在條形基板上，所以縮短了芯片的散熱路徑，顯著提高了芯片的散熱效果，其次由于在芯片的四周設(shè)置了圍擋，并且在圍擋內(nèi)填充膠體，膠體覆蓋于芯片上，從而在芯片的周圍壘砌形成一個(gè)膠體反射墻，保證芯片各個(gè)角度發(fā)出的光均能轉(zhuǎn)換為白光，從而符合均勻白光的應(yīng)用要求，最后由于在條形基板上至少設(shè)置兩個(gè)圍擋，所以節(jié)約了生產(chǎn)成本。

作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述圍擋為膠質(zhì)圍擋。從而與傳統(tǒng)技術(shù)中的塑料圍擋相比，其圍擋的改變具有很高的靈活性和隨機(jī)性，不需要重新塑模制作，提高了生產(chǎn)效率。

作為本實(shí)用新型的改進(jìn)，每個(gè)圍擋內(nèi)的芯片為1至20個(gè)。

這是由于圍擋數(shù)量的設(shè)置以及圍擋內(nèi)芯片的設(shè)置，很大程度上影響了芯片側(cè)面藍(lán)光的反射，如果設(shè)置的圍擋過于松散，其中包囊的芯片過于多，則可能造成部分芯片發(fā)出的藍(lán)光無(wú)法轉(zhuǎn)換為白光，不符合應(yīng)用要求，如果設(shè)置的圍擋過于密集，則會(huì)提高制造成本，所以發(fā)明人經(jīng)過多次研究，公開了條形基板上至少設(shè)置有兩個(gè)圍擋，每個(gè)圍擋內(nèi)的芯片為1至20個(gè)的技術(shù)方案。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述圍擋形狀為方形或者圓形，這樣更加有利于芯片發(fā)出的光的反射。

作為本實(shí)用新型的更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述填充膠體為帶有熒光材料的填充膠體或者帶有光擴(kuò)散材料的填充膠體。從而使得芯片發(fā)出的光的反射效果更好。

作為本實(shí)用新型的另一改進(jìn)，本實(shí)用新型公開了所述的條形基板長(zhǎng)寬比大于等于20，以及所述的條形基板一面具有線路層的技術(shù)方案。

綜上所述，采用本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案后，使得LED條形模組不僅具有芯片散熱路徑短，散熱性好的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，制造方便的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的局部放大示意圖；

其中1、條形基板，2、芯片，3、膠質(zhì)圍擋，4、填充膠體。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，一種LED條形模組，其主體是一個(gè)長(zhǎng)條形的條形基板1、該條形基板1上印刷有電路層，其中一面有芯片2，還包括有膠質(zhì)圍擋3和填充膠體4，膠質(zhì)圍擋3呈方形結(jié)構(gòu)設(shè)置于條形基板1上的芯片2四周，每個(gè)膠質(zhì)圍擋3內(nèi)包括有1個(gè)芯片2，用填充膠體4填充滿膠質(zhì)圍擋3，填充膠體4在膠質(zhì)圍擋3的作用下，在芯片2的周圍形成了一個(gè)反射墻，從而使得芯片2發(fā)出的光在各個(gè)方向上均能收到反射墻的作用，形成白光。

填充膠體內(nèi)可以根據(jù)具體的需要，混有熒光粉和或擴(kuò)散劑等材料，從而使得反射效果更好。

根據(jù)燈具設(shè)計(jì)制造的需要，條形基板上的圍擋數(shù)量可以為圓形或者方形，圍擋內(nèi)芯片的數(shù)量可以設(shè)置為多個(gè)。