[實用新型]具有銀錫焊接電極的半導體發光器件有效

申請號：	201120407404.4	申請日：	2011-10-24
公開（公告）號：	CN202259438U	公開（公告）日：	2012-05-30
發明（設計）人：	江風益;王立;湯英文	申請（專利權）人：	南昌黃綠照明有限公司
主分類號：	H01L33/62	分類號：	H01L33/62
代理公司：	江西省專利事務所 36100	代理人：	張文
地址：	330047 江西***	國省代碼：	江西;36
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摘要：
搜索關鍵詞：	具有焊接電極半導體發光器件
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【權利要求書】：

1.一種具有銀錫焊接電極的半導體發光器件，包括：具有第一表面和第二表面的半導體發光疊層，在半導體發光疊層的第一表面上形成P型歐姆電極和N型歐姆電極，在半導體發光疊層朝上的第二表面形成一層支撐基板，其特征在于：在半導體發光疊層的第一表面上，N型歐姆電極與使用銀錫材料制備的N型焊接電極相連，P型歐姆電極和使用銀錫材料制備的P型焊接電極相連，即在半導體發光疊層的第一表面形成P型焊接電極和N型焊接電極。

2.根據權利要求1所述的半導體發光器件，其特征在于：所述的P型焊接電極和N型焊接電極至少覆蓋半導體發光疊層第一表面50%的面積。

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