[實用新型]光傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201120406525.7
• 申請日: 2011-10-11
• 公開（公告）號: CN202423291U
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 祁麗芬
• 申請（專利權）人: 祁麗芬
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構，尤其是一種光傳感器封裝結構。?

背景技術

隨著影音多媒體的盛行，影像數字化成為必然的趨勢。而CMOS作為該數字化時代的重要技術之一，在這一個過程中起著關鍵性的作用。?

以前的CMOS光感測組件容易發生膠體控制不易的情況發生，如光感測功能失常、制程上良率損失等情況發生。特別是上述兩種情況將隨著對多媒體產品要求輕、薄、短、小的趨勢下，上述情況導致的污染問題將日益嚴重，影響制程成本與產品良率。?

因此，現有技術有待于改善和提高。?

發明內容

針對現有技術的存在的上述問題，本實用新型的目的是提供一種解決膠體層污染問題、大幅度提升光傳感器封裝良率的光傳?感器封裝結構。?

為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術手段來實現的：一種光傳感器封裝結構，包括基板、光感測組件和透光層，所述的基板的上表面上設有粘有光感測組件的粘著層；所述的光感測組件的上部中間設有光感測區域，上表面兩端設有焊墊，焊墊上設有金屬連接點，所述的金屬連接點與上金屬布線連接，該上金屬布線設置于透光層的下表面；所述的上金屬布線還通過金屬線連接點連接設置于基板邊緣側的下金屬布線；所述的上金屬布線下表面、金屬線連接點內側靠近光感測區域處設有間隙壁以及用以封合透光層與基板的膠體層。?

本實用新型的有益效果是：由于采用上述結構，透光層上的上金屬布線、金屬線連接點、下金屬布線和金屬連接點形成電性連接，可達到防止外界污染物或膠體污染影像光感測區域以及金屬球等問題，進而確保組件的良率與正常運作。本實用新型構思巧妙，設計新穎，具有廣泛的市場價值。?

附圖說明

附圖1為本實用新型一種光傳感器封裝結構的結構示意圖。?

圖中各標號分別是：(1)基板，(2)粘著層，(3)光感測組件，(4)光感測區域，(5)(6)焊墊，(7)(8)金屬連接點，(9)(10)上金屬布線，(11)透光層，(12)(13)金屬線連接點，(14)?膠體層，(15)(16)下金屬布線，(17)(18)間隙壁。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明：?

參看圖1，本實用新型一種光傳感器封裝結構，包括基板1、光感測組件3和透光層11，所述的基板1的上表面上設有粘有光感測組件3的粘著層2；所述的光感測組件3的上部中間設有光感測區域4，上表面兩端設有焊墊5、6，焊墊5、6上具有與設置于透光層11下表面的上金屬布線9、10的金屬連接點7、8；所述的上金屬布線9、10還通過金屬線連接點12、13連接設置于基板1邊緣側的下金屬布線15、16；所述的上金屬布線9、10下表面、金屬線連接點12、13內側靠近光感測區域4處設有間隙壁17、18以及用以封合透光層11與基板1的膠體層14。?

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業的技術人員可能利用上述揭示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。?