[實用新型]電容單元有效
| 申請號: | 201120404363.3 | 申請日: | 2011-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN202363268U | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 邱繼晧;林清封;張坤煌 | 申請(專利權)人: | 鈺邦電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/08;H01G9/04 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所 32228 | 代理人: | 馮智文 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 單元 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電容單元,尤其涉及一種使得總厚度均勻的電容單元。
背景技術
電容器廣泛使用于現代的每樣產品之中,其主要用途包括電荷儲存、交流濾波、旁路或調諧振蕩等。各種不同電容器具有不同的電容器特性,因而其功能及應用范圍也不同。其中固態電解電容器的電容量較高、尺寸體積較小,頻率特性優越而且制造成本較低,使用范圍也較為廣泛,適用于各類型的電器及電子產品。
在常見的電容器相關技術中(請參閱圖1A及圖1B),因其本身結構及制造方法的因素,使得電容器的尺寸和外型有下列幾項待改善之處。例如:電容器單元的頭端厚度S1與尾端厚度S2差距過大,連帶的造成堆棧式電容器單元的頭端總厚度W1與尾端總厚度W2落差過大。過厚的電容器單元總厚度,將會造成電容器單元距離封裝體的壁厚變薄影響其封裝強度,容易造成內層材料裸露、氣密度不佳、易受濕氣影響導致電性不穩或漏電流的現象發生。
上述問題,對于當前電容器的整體效能及使用安全影響很大。因此,致力于研發構造輕薄微型化、電容器單元厚度均勻及封裝強度優越的固態電解電容單元及堆棧式固態電解電容器,是當前研發改良的首要目的。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電容單元。
本實用新型的技術方案如下:
本實用新型提供一種電容單元,其包括:一正極部、一負極部、一絕緣部及一膠體部。正極部的前端延伸形成正極接腳。絕緣部圍繞成一圈并包覆正極部的部分表面。負極部位于絕緣部后方并包覆正極部的部分表面。膠體部位于絕緣部后方,膠體部圍繞成一圈并包覆負極部的部分表面。
本實用新型的有益技術效果是:
本實用新型藉由膠體部包覆負極部的部份表面,使得電容器單元總厚度均勻,使其封裝體的封裝強度得以提升,不易造成內層材料裸露、氣密度佳、不受濕氣影響使得電性穩定以及不易發生漏電流的現象。
附圖說明
圖1A是電容器的相關技術示意圖。
圖1B是堆棧式電容器的相關技術示意圖。
圖2是本實用新型的電容單元的剖面示意圖。
【附圖符號說明】
[現有技術]
頭端厚度 S1 尾端厚度 S2
頭端總厚度 W1 尾端總厚度 W2
[本實用新型]
電容單元 M
正極部 1 鋁箔 11
氧化鋁介電層 12
絕緣部 2
負極部 3 導電高分子層 31
導電膠層 32
碳膠層 321
銀膠層 322
膠體部 4
第一末端 D1
第二末端 D2。
具體實施方式
為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容,請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅是用來說明本實用新型,而非對本實用新型的權利范圍作任何的限制。
如圖2所示,本實用新型提供一種堆棧式固態電解電容器,其包括:兩個電容組K、一正極導電單元5、一負極導電單元6及一封裝單元7。
兩個電容組K,其中每一個電容組K分別包含多個電容單元M,每一個電容單元M具有一正極部1、一負極部3、一絕緣部2及一膠體部4。
其中,正極部1的組成是由一鋁箔11及一覆蓋于鋁箔11表面的氧化鋁介電層12所形成,并且正極部1與負極部3藉由氧化鋁介電層12達到絕緣的效果。
此外,絕緣部2圍繞成一圈并包覆正極部1的部分表面。絕緣部2的主要功效為防止正極部1與負極部3發生導通的現象。
負極部3位于絕緣部2后方并包覆正極部1的部分表面。負極部3具有一導電高分子層31及一導電膠層32,導電高分子層31位于絕緣部2后方并包覆正極部1的部分表面,導電膠層32包覆導電高分子層31。導電膠層32具有一碳膠層321及一銀膠層322,碳膠層321包覆導電高分子層31,銀膠層322包覆碳膠層321。也就是說,負極部3由內至外依序包含均為U字型的導電高分子層31、碳膠層321及銀膠層322。
再者,膠體部4位于絕緣部2后方,膠體部4圍繞成一圈并包覆負極部3的部分表面。其中膠體部4可為一導電膠體或一絕緣膠體。
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