[實用新型]散熱基材

有效

• 申請號: 201120403844.2
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN202285457U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 陳曉強;徐瑋鴻;周文賢
• 申請（專利權）人: 松揚電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H01L33/64
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種散熱基材，其特征在于：設有散熱絕緣聚合物層(1)，所述散熱絕緣聚合物層的兩面分別粘附有第一散熱膠層(2)和第二散熱膠層(3)，所述第一散熱膠層上粘附有銅箔層(4)，所述第一散熱膠層夾置于所述銅箔層和所述散熱絕緣聚合物層之間，所述第二散熱膠層上粘附有金屬層(5)，所述第二散熱膠層夾置于所述金屬層和所述散熱絕緣聚合物層之間。

2.根據權利要求1所述的散熱基材，其特征在于：所述散熱絕緣聚合物層是含有散熱粉體的聚酰亞胺層、含有散熱粉體的聚對苯二甲酸乙二酯層、含有散熱粉體的聚苯胺層、含有散熱粉體的聚萘二甲酸乙二酯層、含有散熱粉體的三醋酸甘油酯層和含有散熱粉體的聚碳酸酯樹脂層中的一種，所述散熱絕緣聚合物層的厚度是12.5～50um。

3.根據權利要求1所述的散熱基材，其特征在于：所述第一散熱膠層和第二散熱膠層皆是烘烤固化后的含有散熱粉體的樹脂層，所述第一散熱膠層和第二散熱膠層的厚度皆為8～50um。

4.根據權利要求1所述的散熱基材，其特征在于：所述銅箔層是電解銅箔和壓延銅箔中的一種，所述銅箔層的厚度為8～70um。

5.根據權利要求1所述的散熱基材，其特征在于：所述金屬層為鋁板、銅板和鐵板中的一種，所述金屬層的厚度為0.1～3mm。

6.根據權利要求1至5之一所述的散熱基材，其特征在于：所述散熱基材上鉆有穿通所述銅箔層、所述第一散熱膠層、所述散熱絕緣聚合物層和所述第二散熱膠層的半埋孔(6)。