[實用新型]LED燈盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120403712.X
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN202274327U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁毅;王金林;李文波
• 申請（專利權(quán)）人: 北京朗波爾光電股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V13/04;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 顧惠忠

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈盤。

背景技術(shù)

面對能源日益缺乏與技術(shù)不斷發(fā)展的今天，傳統(tǒng)的照明燈具已不能滿足當(dāng)代人們對新型高效照明的需要。就辦公燈盤而言，目前其光效轉(zhuǎn)換低下，外觀單一，整燈光效不高，有紫外線產(chǎn)生及部分有光閃現(xiàn)像。不但浪費了電力能源而且大大降低了辦公環(huán)境的視覺效果。

照明LED(發(fā)光二極管)作為一種新型的照明技術(shù)已得到迅猛的發(fā)展，但是，作為辦公用的LED燈盤還存在外觀單一、亮度不高，光效轉(zhuǎn)換低下等缺陷。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的在于提供一種LED燈盤，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的辦公用的LED燈盤還存在外觀單一、亮度不高，光效轉(zhuǎn)換低下等缺陷，其中：

根據(jù)本實用新型實施例的LED燈盤包括：燈盤10，設(shè)置在燈盤10最前端的面板1，以及至少一個光源模塊，該光源模塊設(shè)置在燈盤10和面板1形成的殼體中；其中，每個光源模塊分別包括：發(fā)光組件和配光組件，配光組件為棱柱狀腔體、且下部開口大于上部開口，發(fā)光組件設(shè)置在配光組件的上部開口處。

其中，發(fā)光組件包括：鋁基板6和LED燈珠5，鋁基板6和LED燈珠5形成熱接觸。

其中，配光組件緊貼LED燈珠5，配光組件包括：反光罩2、擴(kuò)散板3、反光杯4，LED燈珠5的光依次通過反光杯4、擴(kuò)散板3、反光罩2。

其中，每個反光罩2為一個LED燈珠5提供獨立配光。

其中，每個反光罩2包括多個配光隔斷，每個配光隔斷為一個LED燈珠5提供獨立配光。

其中，反光罩2的棱柱狀腔體結(jié)構(gòu)的棱面數(shù)為4-8。

其中，每個光源模塊還包括：散熱器7，其內(nèi)表面通過導(dǎo)熱介質(zhì)與鋁基板6背面緊密貼合，配光組件扣嵌入于散熱器7。

其中，散熱器7與燈盤10緊密連接。

其中，燈盤10背部設(shè)有多個預(yù)留孔。

其中，該LED燈盤還包括：調(diào)光電源8、接線端子9、護(hù)線套11；光源模塊通過電導(dǎo)線與調(diào)光電源8、陶瓷接線端子9、扣式護(hù)線套11聯(lián)接形成電源通路；調(diào)光電源8安裝在燈盤10上，為光源模塊供電。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，根據(jù)本實用新型的提出的LED燈盤采用模塊化設(shè)計，配光組件的配光隔斷可以根據(jù)LED燈源進(jìn)行設(shè)置，從而實現(xiàn)不同的照明需要；并且，本實用新型還具有結(jié)構(gòu)緊湊，外形美觀，安裝方便，以及光效利用高和散熱效果良好的特點。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是本實用新型實施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2A是本實用新型實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2B是圖2A的局部放大圖；

圖3是本實用新型實施例的模組化部件分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型實測的配光曲線圖。

主要組件符號說明：

面板1????????????反光罩2

擴(kuò)散板3??????????反光杯4

LED燈珠5?????????鋁基板6

散熱器7??????????調(diào)光電源8

陶瓷接線端子9????燈盤10

扣式護(hù)線套11

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，以下結(jié)合附圖及具體實施例，對本實用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)說明。

根據(jù)本實用新型的實施例，提供了一種LED燈盤。參考圖1、圖2A和圖2B，該LED燈盤包括：燈盤10、設(shè)置在燈盤10最前端的面板1、以及至少一個光源模塊，光源模塊設(shè)置在燈盤10和面板1形成的殼體中。其中，每個光源模塊分別包括：發(fā)光組件、以及為發(fā)光組件提供獨立配光的配光組件，并且，發(fā)光組件設(shè)置在配光組件的上部開口處。LED燈盤根據(jù)實際需求功率組裝光源模塊。

其中，發(fā)光組件由鋁基板6和LED燈珠5組成，LED燈珠5陣列式排布在鋁基板6上，鋁基板6和LED燈珠5形成熱接觸，每塊鋁基板6按實際功率封裝LED燈珠5。在實際應(yīng)用中，上述的熱接觸可以是采用高導(dǎo)熱性的硅脂材料填充貼合縫隙形成的導(dǎo)熱接觸。