[實用新型]光固化的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201120402068.4
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN202395028U
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 周義才
• 申請（專利權）人: 周義才
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本實用新型關于一種光固化的LED封裝結構，特別關于一種能夠確保LED的出光率、色溫、演色性一致性，且能夠提升生產循環效率并符合節能減碳需求的LED封裝結構。

背景技術

近年來白光的發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)產業蓬勃發展，傳統照明光源如：白熾燈、熒光燈已逐漸被取代，因此，發展白光LED顯得特別重要?，F有LED的封裝結構，如圖1所示，LED的封裝結構5包括：金屬或陶磁的基板50；及設于該基板的藍光LED芯片51；以及覆蓋于該藍光LED芯片上并摻有黃色熒光粉52的環氧樹脂(epoxy)53(或是硅膠)等膠體，借該黃色熒光粉52受到藍光LED芯片所發出的藍光激光后，產生黃光，再與藍光混合即可獲的白光。

現有LED的封裝結構除必須在高溫下烘烤2至3小時，使其固化，生產循環效率差之外，且，采用的膠體為環氧樹脂，因此，欲使白光LED的光通量/色溫保持穩定，必須于點膠制程中將膠量與熒光劑的摻合比例保持固定，但是，白光LED的光通量與色溫的參數隨膠層厚度來設定，一旦經烘烤后參數值卻很難一致，主要受熱烘烤后產生物理上的化學變化(即是溶劑揮發或是水分子蒸發)，致使點膠作業前與烘烤作業后產生膠體的體積變化，而令封膠層厚度改變，厚度改變其光折射率也會隨之改變，因而影響了LED封裝結構的色溫/光通量，基于此，必須于后段的制程中依色溫/光通量進行產品分級程序，不僅制程繁瑣亦不穩定。

除此之外，環氧樹脂本身透光率不理想、不耐高溫易老化(劣化)，當環氧樹脂老化后會逐漸的產生光度衰減，進而影響LED芯片的取出亮度，尤其波長越短老化就越快，再加上存在藍光LED芯片與黃色熒光粉混成白光的演色性不佳問題，因而現有LED的封裝結構實難提升發光強度。而若采用硅膠，雖具有高透光性、高耐溫度，但是藍光LED芯片與黃色熒光粉混成的白光所存在演色性不佳問題仍無法有效解決，因此，提升發光強度及生產循環效率差等問題仍有待解決。

實用新型內容

本實用新型的目的，在于提供一種光固化的LED封裝結構，該LED封裝結構能夠借光所產生的低溫化學熱，于短時間內達到固化效果，以確保LED的出光率、色溫、演色性一致性。

本實用新型的又一目的，在于提供一種光固化的LED封裝結構，能夠提升生產循環效率并符合節能減碳需求。

為達到上述目的，本實用新型提供一種光固化的LED封裝結構，其置于室溫的紫外光(Ultraviolet，UV)下固化，該LED封裝結構包括：

基板，為金屬或陶磁材質；及

LED芯片，設于該基板上；以及

封膠層，摻有熒光粉及光阻劑，覆蓋于該LED芯片上。

該LED芯片采用藍光LED芯片，而該封膠層的熒光粉采用黃色。

該封膠層為硅膠。

該基板為具有凹部的型體。

本實用新型的有益效果：本實用新型的光固化的LED封裝結構，能夠借光所產生的低溫化學熱，于短時間內達到固化效果，以確保LED的出光率、色溫、演色性一致性，且能夠提升生產循環效率并符合節能減碳需求。

為了能更進一步了解本實用新型的特征以及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述，將使本實用新型的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為現有LED封裝結構的平面示意圖；

圖2為本實用新型的光固化的LED封裝結構的平面示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型所采取的技術手段及其效果，以下結合本實用新型的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖2，本實用新型的光固化的LED封裝結構1，包括：基板2、LED芯片3及封膠層4等結構，其中該基板2為金屬或陶磁材質，為具有凹部20的型體。該LED芯片3采用藍光LED芯片，設于該基板的凹部20中央位置上。該封膠層4覆蓋于該LED芯片3上，采具有絕佳的散熱與透氣效果的硅膠(silicone)，并摻有黃色熒光粉60及光阻劑61，如是，黃色熒光粉60受到藍光LED芯片3所發出的藍光激光后，產生黃光，再與藍光混合即可獲的白光。