[實用新型]壓電陶瓷傳感器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120396721.0 | 申請日： | 2011-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN202259450U | 公開（公告）日： | 2012-05-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 駱軍;廖明成 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都匯通西電電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L41/04 | 分類號： | H01L41/04 |
| 代理公司： | 北京市浩天知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 11276 | 代理人： | 劉云貴 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 壓電 陶瓷 傳感器 | ||
1.一種壓電陶瓷傳感器，包括壓電陶瓷芯片、匹配層、負極導線和正極導線；所述壓電陶瓷芯片兩端端面為電極面，所述電極面包括位于其上端面的壓電陶瓷芯片負極、位于其下端面的壓電陶瓷芯片正極；壓電陶瓷芯片負極與負極導線電連接、壓電陶瓷芯片正極與正極導線電連接；在所述壓電陶瓷芯片的一電極面上有匹配層；
其特征在于，所述傳感器還包括一供壓電陶瓷芯片一電極面透過的有孔托板，所述托板連接固定在所述壓電陶瓷芯片的一端，在所述端面和所述托板上有澆凝成的匹配層。
2.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述有孔托板的孔徑略大于所述壓電陶瓷芯片直徑，所述壓電陶瓷芯片的一端穿過所述有孔托板，所述托板的孔壁與所述壓電陶瓷芯片的外側(cè)面連接固定。
3.如權(quán)利要求1或2所述的傳感器，其特征在于，所述托板與壓電陶瓷芯片的外側(cè)面通過柔性粘接層連接固定。
4.如權(quán)利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述柔性粘接層為由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述托板、匹配層設置位于所述壓電陶瓷芯片的上端；所述壓電陶瓷芯片的上端面為平面結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述托板下端面為平面，所述托板的下端面與所述壓電陶瓷芯片的上端面平行。
7.如權(quán)利要求6所述的傳感器，其特征在于，所述匹配層的外端面與所述托板下端面平行。
8.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述負極導線從匹配層穿出。
9.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述負極導線從托板上穿出。
10.如權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述托板為由銅制成的結(jié)構(gòu)。
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