[實用新型]一種汽車輪胎壓力傳感器

有效

• 申請號: 201120394026.0
• 申請日: 2011-10-17
• 公開（公告）號: CN202255735U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 趙山華;韓明俊;孟夏薇;趙玉龍;倪興平
• 申請（專利權）人: 江蘇奧力威傳感高科股份有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06;B60C23/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種耐高溫、精度高的壓力傳感器器，特別涉及一種能對輪胎的壓力變化進行實時監測并對輪胎漏氣和低氣壓進行報警的壓力傳感器。

背景技術

汽車在高速行駛過程中，輪胎故障是突發性交通事故發生的重要原因。而輪胎作為汽車的重要組成部分，它的自身安全性能將直接影響汽車使用的安全可靠性。同時，輪胎氣壓不正常行駛導致油耗的增加會引起廢氣排放的增加，對環境是一種污染。

目前國內從事輪胎壓力監測系統(TPMS)研發和生產企業有50多家，90％以上的TPMS產品是直接式產品，氣門嘴安裝是大多數產品采用的安裝方式。從技術來看，TPMS技術主要來自于Motorola、Infineon、GE等三家外資企業。在整車配套方面，目前只有上海通用、天津豐田等部分車型配套進口TPMS。絕大多數公司不具有原發生產的能力和規模，多是采用國外零部件進行組裝生產，也就是不具備獨立的知識產權，因此它們的價格都比較昂貴。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服上述現有技術的缺點，針對汽車TPMS的應用需求，提出一種具有寬溫度適應性(-40～125℃)的微型絕對壓力傳感器。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現：

一種汽車輪胎壓力傳感器，包括引壓孔端蓋、微型化硅隔離固態壓阻式芯片、硅酸硼玻璃、陶瓷封裝管殼、引腳、引線，微型化硅隔離固態壓阻式芯片上封裝有敏感元件單元，微型化硅隔離固態壓阻式芯片底部與硅酸硼玻璃抽真空密封，敏感元件單元封裝好后，將封裝好的具有敏感元件的微型化硅隔離固態壓阻式芯片放置在陶瓷封裝管殼內底部，用環氧樹脂膠作為貼片膠在相互接觸的位置固定連接并固化，引壓孔端蓋與陶瓷封裝管殼一起對位封裝，微型化硅隔離固態壓阻式芯片通過引線與各個引腳連接，所述引腳設置在陶瓷封裝管殼的外部。

傳感器工作時，介質的壓力通過引壓孔作用在微型化硅隔離(SOI)固態壓阻式芯片敏感元件上，敏感元件在外界的壓力下作用下輸出與壓力相關的電壓信號。

壓力傳感器在25℃～125℃范圍的全精度指標為0.5％FS，而在-40℃～25℃范圍的全精度指標為0.2％FS量程范圍廣，耐高溫、精度高且性能穩定，能夠滿足汽車TPMS的要求。

附圖說明

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是雙列直插TPMS傳感器結構封裝圖，雙列直插TPMS傳感器是本實用新型所述的汽車輪胎壓力傳感器的一種。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型實施例所述的一種汽車輪胎壓力傳感器，包括引壓孔端蓋1、微型化硅隔離固態壓阻式芯片2、硅酸硼玻璃3、陶瓷封裝管殼4、引腳5、引線，在此選擇熱膨脹系數與硅相近的材料硅酸硼玻璃3作為SOI壓阻式芯片2的載體，為避免芯片在封接時產生大的熱應力，鍵和溫度應選在320℃～350℃之間。微型化硅隔離固態壓阻式芯片2上封裝有敏感元件單元，微型化硅隔離固態壓阻式芯片2底部與硅酸硼玻璃3抽真空密封，敏感元件單元封裝好后，將封裝好的具有敏感元件的微型化硅隔離固態壓阻式芯片2放置在陶瓷封裝管殼4內底部，用環氧樹脂膠作為貼片膠在相互接觸的位置固定連接并固化，引壓孔端蓋1與陶瓷封裝管殼一起對位封裝，微型化硅隔離固態壓阻式芯片通過引線與各個引腳連接，所述引腳設置在陶瓷封裝管殼的外部。

傳感器工作時，介質的壓力通過引壓孔作用在微型化硅隔離(SOI)固態壓阻式芯片敏感元件上，敏感元件在外界的壓力下作用下輸出與壓力相關的電壓信號。

壓力傳感器在25℃～125℃范圍的全精度指標為0.5％FS，而在-40℃～25℃范圍的全精度指標為0.2％FS量程范圍廣，耐高溫、精度高且性能穩定，能夠滿足汽車TPMS的要求。