[實(shí)用新型]箱體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120393344.5
• 申請(qǐng)日: 2011-10-14
• 公開（公告）號(hào): CN202262210U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉偉;曾天俊;季輝;楊濤;劉偉;萬恒龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州恒星精密機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K5/00
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及對(duì)高溫電子元器件箱體結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。

背景技術(shù)

在國(guó)防工業(yè)中，容納高溫電子元器件的箱體采用無氧銅制造，總共100多個(gè)零件，釬焊而成，其內(nèi)腔為真空室，四周邊為冷卻水道，其中水槽密封性要求較高，耐壓2MPa，內(nèi)腔真空漏率<10-9Pam3/s。本產(chǎn)品在加工時(shí)，先分別加工各零件，采用不同溫度的焊料，釬焊+電子束焊+釬焊。將多邊形平面板先釬焊，再用電子束焊拼焊成多邊形，目的是將豎焊縫轉(zhuǎn)換成水平焊縫，保證其密封性與焊縫強(qiáng)度，最后再用釬焊將法蘭焊上。主要技術(shù)難點(diǎn)焊縫多，尤其豎焊縫較多，難以保證其密性性與焊縫強(qiáng)度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)以上問題，提供了一種能夠提高冷卻塊與真空室表面結(jié)合面積，進(jìn)而提高兩者結(jié)合強(qiáng)度的箱體。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：包括底板、焊接固定在底板頂面的真空室和焊接在真空室頂口緣的頂部法蘭，在所述真空室的外壁上還焊接有冷卻塊，所述冷卻塊朝向真空室的表面上開設(shè)有回轉(zhuǎn)水槽，在水槽的兩端分別設(shè)有通向冷卻塊外側(cè)表面的進(jìn)口和出口。

所述真空室的橫截面形狀為長(zhǎng)八角形，在其八個(gè)外表面上分別焊接有冷卻塊。

所述水槽的橫截面為內(nèi)大外小的Ω形。?????

本實(shí)用新型的箱體呈八面形，相對(duì)于矩形箱體其散熱面積增加了；可以設(shè)置更多的冷卻塊。此外，冷卻塊的水槽橫截面上為內(nèi)大外小的Ω形這一方面能降低高壓冷卻介質(zhì)對(duì)真空室外壁產(chǎn)生沖擊力導(dǎo)致冷卻塊焊縫承受反作用力；另一方面也增加了冷卻塊與箱體外壁焊接時(shí)的焊接面積（釬焊）。本實(shí)用新型的箱體冷卻部件的焊接強(qiáng)度相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)更高，使得產(chǎn)品冷卻介質(zhì)的密封性更高。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是圖1中A-A剖視圖，

圖3是本實(shí)用新型的立體示意圖，

圖4是本實(shí)用新型中冷卻塊的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖5是圖4的俯視圖，

圖6是圖4的左視圖，

圖7是圖4的后視圖，

圖8是圖7中B-B剖視圖；

圖中1是底板，2是頂部法蘭，3是真空室，4是冷卻塊，40是水槽，41是進(jìn)口，42是出口。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1-8所示，包括底板1、焊接固定在底板1頂面的真空室3和焊接在真空室3頂口緣的頂部法蘭2，在所述真空室3的外壁上還焊接有冷卻塊4，所述冷卻塊4朝向真空室3的表面上開設(shè)有回轉(zhuǎn)水槽40，在水槽40的兩端分別設(shè)有通向冷卻塊4外側(cè)表面的進(jìn)口41和出口42。

所述真空室3的橫截面形狀為長(zhǎng)八角形，在其八個(gè)外表面上分別焊接有冷卻塊4。

所述水槽40的橫截面為內(nèi)大外小的Ω形。這一方面能降低高壓冷卻介質(zhì)對(duì)真空室外壁產(chǎn)生沖擊力導(dǎo)致冷卻塊焊縫承受反作用力；另一方面也增加了冷卻塊與箱體外壁焊接時(shí)的焊接面積（釬焊）。