[實用新型]一種多層電路板

有效

• 申請號: 201120387371.1
• 申請日: 2011-10-12
• 公開（公告）號: CN202262023U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 劉光榮
• 申請（專利權）人: 福建莆田南華電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 福州市鼓樓區博深專利代理事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種各層之間粘接可靠、厚度均勻的多層電路板。

背景技術

常規的多層電路板是將多層制作好線路的單層板進行疊放壓合而成的，在壓合銅厚超過2OZ以上的多個單層板時，由于單層板的導電圖形層區域的厚度明顯超出非導電圖形層區域的厚度，進行壓合時容易造成滑板內層錯位，壓合后的多層電路板厚度公差不穩定等問題，另外由于導電圖形層區域的厚度太厚而非導電圖形層區域的厚度較薄，存在壓合時線路頂穿絕緣基板造成微短路的風險。此外，在壓合前，需要在各單層板的兩面分別涂覆粘結劑，然后再將各單層板疊放在一起進行熱壓合，壓合中多余的粘結劑從各單層板之間的間隙流出。現有技術中沒有進行導流處理，在粘結劑較多的部位有可能粘結劑不能順利流出，從而導致粘結劑在整個板面范圍內分布不均，多層電路板在粘結劑較多的部位厚度尺寸過大，而相應的粘結劑較少的部位厚度尺寸較小，影響厚度尺寸的一致性，嚴重時甚至對粘合效果產生不利影響。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種各層之間粘接可靠、厚度均勻的多層電路板。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種多層電路板，包括兩層或兩層以上的單層板，所述單層板包括絕緣基板及位于所述絕緣基板上、下表面的導電圖形層，其特征在于：所述絕緣基板的一面除導線圖形層以外的區域設置有與所述絕緣基板的板邊相導通的導流槽，所述導流槽內、與所述導流槽同一面的導電圖形層之間及其表面上涂覆有絕緣粘結劑形成一層粘結層，所述粘結層的上表面為一平面，所述絕緣基板的另一面的導電圖形層之間填充有絕緣樹脂油墨層，所述絕緣樹脂油墨層的厚度與所述導電圖形層的厚度相同。

本實用新型的多層電路板，其具有的有益效果為：

1、通過在絕緣基板上設置可將粘結劑從該絕緣基板的板邊流出的導流槽，使得在粘結劑較多的部位，粘結劑可以較為順利地流出，使得相鄰兩層單層板之間的粘結劑在多層電路板的整個板面范圍內分布較為均勻，厚度一致，粘接可靠；2、通過設置粘結層及絕緣樹脂油墨層，使得整個單層板的導電圖形層區域與非導電圖形層區域的厚度一致，避免了壓合過程中因板面厚度不均而造成的滑板、內層錯位、壓合后的多層線路板厚度公差不穩定等問題，提高了多層線路板的生產質量和穩定性。

其中，所述導流槽的深度為0.2mm，所述粘結層位于所述導電圖形層處的厚度為0.1mm。

其中，所述絕緣基板的材質為半固化玻璃纖維布。

其中，所述絕緣粘結劑為環氧樹脂粘結劑。

附圖說明

圖1所示為本實用新型多層電路板的結構示意圖。

標號說明：

10、單層板????101、絕緣基板????102、導電圖形層????103、導流槽

104、粘結層????105、導電圖形層????106、絕緣樹脂油墨層

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

參照圖1所示，本實用新型的多層電路板，包括兩層或兩層以上的單層板10，所述單層板10包括絕緣基板101及位于所述絕緣基板101上、下表面的導電圖形層102，所述絕緣基板101的一面除導線圖形層101以外的區域設置有與所述絕緣基板101的板邊相導通的導流槽103，所述導流槽103內、與所述導流槽103同一面的導電圖形層102之間及其表面上涂覆有絕緣粘結劑形成一層粘結層104，所述粘結層104的表面為一平面，所述絕緣基板101的另一面的導電圖形層105之間填充有絕緣樹脂油墨層106，所述絕緣樹脂油墨層106的厚度與所述導電圖形層105的厚度相同。

其中，所述導流槽103的深度為0.2mm，所述粘結層104位于所述導電圖形層102處的厚度為0.1mm。

其中，所述絕緣基板101的材質為半固化玻璃纖維布。

其中，所述絕緣粘結劑為環氧樹脂粘結劑。

本實用新型多層電路板通過在絕緣基板101上設置可將粘結劑從該絕緣基板101的板邊流出的導流槽103，使得在粘結劑較多的部位，粘結劑可以較為順利地流出，使得相鄰兩層單層板10之間的粘結劑在多層電路板的整個板面范圍內分布較為均勻，厚度一致，粘接可靠；通過設置粘結層104及絕緣樹脂油墨層106，使得整個單層板10的導電圖形層105區域與非導電圖形層區域的厚度一致，避免了壓合過程中因板面厚度不均而造成的滑板、內層錯位、壓合后的多層線路板厚度公差不穩定等問題，提高了多層線路板的生產質量和穩定性。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。