[實用新型]大規格非對稱圓缺晶片加工工裝

有效

• 申請號: 201120382115.3
• 申請日: 2011-10-10
• 公開（公告）號: CN202271457U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 鄧見會;李廣輝;朱中曉
• 申請（專利權）人: 北京石晶光電科技股份有限公司濟源分公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04
• 代理公司: 鄭州紅元帥專利代理事務所(普通合伙) 41117
• 代理人: 黃軍委

技術領域

本實用新型涉及一種晶片加工工具，具體的說，涉及了一種大規格非對稱圓缺晶片加工工裝。

背景技術

聲表面波是在固體半空間表面存在的一種沿表面傳播、能量集中于表面附近的彈性波，聲表面波技術是六十年代末期才發展起來的一門新興科學技術，它是聲學和電子學相結合的一門邊緣學科；聲表面波的應用最早是在軍用雷達、廣播、電視領域作頻率穩定的濾波器之用；現在聲表面波技術的應用已涉及到許多學科領域，如地震學、天文學、雷達通信、電子對抗及廣播電視中的信號處理、航空航天、石油勘探和無損檢測等；現有聲表面波器件用水晶基片加工工藝難度大，不能批量生產，致使水晶基片價格相對較貴。為了解決以上存在的問題，人們一直在尋求一種理想的技術解決方案。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，從而提供了一種結構簡單、使用方便、實用性強、可靠性高的大規格非對稱圓缺晶片加工工裝。

為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種大規格非對稱圓缺晶片加工工裝，該大規格非對稱圓缺晶片加工工裝是一角具有角度缺口的四方形板體，所述角度缺口與所述四方形板體的相鄰兩個側面的夾角均是135度。

本實用新型相對現有技術具有實質性特點和進步，具體的說，該大規格非對稱圓缺晶片加工工裝使得大規格非對稱圓缺晶片的加工問題得以解決，為高精密傳感晶片的規模生產創造了條件，其具有結構簡單、使用方便、實用性強、可靠性高的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

如圖1所示，一種大規格非對稱圓缺晶片加工工裝，該大規格非對稱圓缺晶片加工工裝是一角具有角度缺口2的四方形板體1，所述角度缺口2與所述四方形板體1的相鄰A側面6、B側面3的夾角均是135度。

該工裝的使用，包括以下步驟：

步驟1、工裝加工：依據晶片的外形尺寸、缺口的大小以及缺口之間的相對角度，設計加工外形及角度合適的上述工裝；

步驟2、改圓：通過預留平臺加工法，將外圓尺寸加工至要求的范圍，同時，預留缺口寬度在合格范圍之內；

步驟3、配膠：301型厭氧膠與厭氧膠稀釋劑重量比為1:2.8進行配制搖勻；

步驟4、選用一底部平面度較好的平臺為基準面，將所述工裝的角度缺口2放置在基準面上，同時，將圓砣的預留缺口放置在基準面上，此時，把所述工裝的大面和圓砣的一端護邊玻璃用配好的厭氧膠粘接在一起，并保證晶砣預加工的缺口位置高于角度工裝的一邊；

步驟5、將粘接好的工裝和晶砣放置在磨床工作臺上，此時，晶砣預加工的缺口位置，即所述工裝B側面3處于正上方，圓砣和工作臺接觸，所述工裝的D側面5不和工作臺接觸；利用工裝兩側面，即A側面6、C側面4作為基準進行夾持，使用磨床的夾緊墊塊進行夾持牢固，其中，墊塊垂直度≤±5′；

步驟6、依據預加工缺口的寬度，結合晶砣外圓尺寸計算高度方向的加工余量，加工過程中同時檢測缺口寬度；

步驟7、用橡膠棒將晶砣和所述工裝輕敲并分離開，用刀片和低濃度工業酒精將殘留的膠刮、擦拭干凈。

該加工工裝用于通訊系統、導航系統、精確制導系統中的高精度聲表面波傳感器器件用水晶基片的加工，即大規格非對稱圓缺晶片的加工。

最后應當說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解：依然可以對本實用新型的具體實施方式進行修改或者對部分技術特征進行等同替換；而不脫離本實用新型技術方案的精神，其均應涵蓋在本實用新型請求保護的技術方案范圍當中。