[實用新型]八串六并LED芯片集成面光源有效
| 申請號： | 201120377115.4 | 申請日： | 2011-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN202469534U | 公開（公告）日： | 2012-10-03 |
| 發明（設計）人： | 王志成 | 申請（專利權）人： | 深圳市格天光電有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 八串六 led 芯片 集成 光源 | ||
【權利要求書】：
1.一種八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，包括四十八枚LED芯片、正極引線、負極引線和基板，所述四十八枚LED芯片設置在基板上的固晶區內，且按照八枚LED芯片串聯連接的方式組成六個電串聯支路，所述六個電串聯支路并聯連接于所述正極引線和負極引線之間。
2.根據權利要求1所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上的固晶區內具有容置所述四十八枚LED芯片的凹槽。
3.根據權利要求2所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述凹槽為長方形或者圓形。
4.根據權利要求1-3任一項所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述正極引線和負極引線為金線、銀線或者合金線。
5.根據權利要求4所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。?
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