[實(shí)用新型]一種低充高保IC塑封模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120375265.1 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202241834U | 公開（公告）日： | 2012-05-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹陽根;廖秋慧;曹雨楠;阮勤超;張霞;唐佳;黃晨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海工程技術(shù)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B29C45/26 | 分類號(hào)： | B29C45/26;B29C45/73 |
| 代理公司： | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人： | 楊軍 |
| 地址： | 201620 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低充高保 ic 塑封 模具 | ||
1.一種低充高保IC塑封模具，包括上模底板、上模板、上模盒、下模底板、下模板、下模盒、注頭、高壓注塑油缸、加熱器及控溫系統(tǒng)，上模板(03)固定有上模盒(04)，下模板(08)固定有下模盒(07)，其特征在于：上模盒上設(shè)有型腔鑲塊(05)，所述型腔鑲塊的中心部位設(shè)有上模料腔板(28)，所述下模盒上也設(shè)有型腔鑲塊，中心部位設(shè)有下模料腔板(12)，所述下模料腔板下方設(shè)有下模注頭襯套(15)，所述下模注頭襯套滑配了注頭(16)，所述注頭下端聯(lián)接高壓注塑油缸(17)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述上模板與上模盒之間裝有上模支撐柱(33)，所述下模板與下模盒之間裝有下模支撐柱(14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述上模盒與下模盒外圍設(shè)有隔熱板(37)，所述上模板上端面裝有上模隔熱板(02)，所述下模板的下端面裝有下模隔熱板(09)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述注頭下端通過注頭快捷連接器(22)連接高壓注塑油缸(17)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述下模底板上裝有傳力板導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，所述傳力板導(dǎo)向機(jī)構(gòu)包括下模傳力板(13)、傳力板導(dǎo)向滑塊(20)及傳力板導(dǎo)向座(21)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述上模盒與下模盒處設(shè)有快速冷卻機(jī)構(gòu)，所述快速冷卻機(jī)構(gòu)由電路連接控溫系統(tǒng)。
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