[實用新型]一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120374985.6
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN202374614U
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙志剛
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市東迪欣科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣東廣和律師事務(wù)所 44298
• 代理人: 曹建軍

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，還涉及使用該散熱結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

目前，電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)有很多，例如在TO-220封裝的MOS管上安裝散熱片等等。現(xiàn)有電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)通常需要采用螺釘固定，或用膠水粘接等結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱結(jié)構(gòu)件之間的連接，存在施工不便，占用操作空間大，耗用生產(chǎn)工時多，生產(chǎn)效率低等缺陷。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題之一在于，提供一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)施工不便、耗用工時多、生產(chǎn)效率低的缺陷。

本實用新型要解決的技術(shù)問題之二在于，提供一種電子設(shè)備，克服現(xiàn)有電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)施工不便、耗用工時多、生產(chǎn)效率低的缺陷。

本實用新型解決其技術(shù)問題之一所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括電子設(shè)備殼體、柔性導(dǎo)熱件、散熱板、連接在該電子設(shè)備殼體內(nèi)側(cè)的PCB板、電連接在該PCB板上的發(fā)熱器件，所述電子設(shè)備殼體內(nèi)側(cè)將所述散熱板、所述柔性導(dǎo)熱件依次層疊壓在所述PCB板上，所述柔性導(dǎo)熱件與所述PCB板的導(dǎo)線表面面接觸。

在本實用新型的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)中，所述柔性導(dǎo)熱件為硅膠柔性導(dǎo)熱件或海綿柔性導(dǎo)熱件。

在本實用新型的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)中，所述柔性導(dǎo)熱件與所述PCB板的導(dǎo)線表面面接觸的范圍與所述發(fā)熱器件在所述PCB板上的布置區(qū)域相適應(yīng)。

本實用新型解決其技術(shù)問題之二所采用的技術(shù)方案是：構(gòu)造一種電子設(shè)備，包括電子設(shè)備殼體、散熱板、連接在該電子設(shè)備殼體內(nèi)側(cè)的PCB板、電連接在該PCB板上的發(fā)熱器件，其特征在于，還包括柔性導(dǎo)熱件，所述電子設(shè)備殼體內(nèi)側(cè)將所述散熱板、所述柔性導(dǎo)熱件依次層疊壓在所述PCB板上，所述柔性導(dǎo)熱件與所述PCB板的導(dǎo)線表面面接觸。

在本實用新型的電子設(shè)備中，所述柔性導(dǎo)熱件為硅膠柔性導(dǎo)熱件或海綿柔性導(dǎo)熱件。

在本實用新型的電子設(shè)備中，所述柔性導(dǎo)熱件與所述PCB板的導(dǎo)線表面面接觸的范圍與所述發(fā)熱器件在所述PCB板上的布置區(qū)域相適應(yīng)。

實施本實用新型的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備，與現(xiàn)有技術(shù)比較，其有益效果是：

1.通過面接觸傳遞發(fā)熱器件的熱量，傳熱路徑短，熱傳遞和散熱效率高，有效防止電子設(shè)備發(fā)熱器件過熱導(dǎo)致的損壞，提高了電子設(shè)備的可靠性；

2.結(jié)構(gòu)簡單，裝配效率高，利于提高電子設(shè)備的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)一種實施例的剖視圖。

圖2是圖1中的I部放大圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，本實用新型的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)10包括電子設(shè)備殼體11、柔性導(dǎo)熱件13、散熱板12、連接在電子設(shè)備殼體11內(nèi)側(cè)的PCB板15、電連接在PCB板15上的發(fā)熱器件14，電子設(shè)備殼體11內(nèi)側(cè)將散熱板12、柔性導(dǎo)熱件13依次層疊壓在PCB板15上，柔性導(dǎo)熱件13與PCB板15的導(dǎo)線表面面接觸。

柔性導(dǎo)熱件13可以采用導(dǎo)熱硅膠制成的柔性導(dǎo)熱件，也可以采用其他柔性導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱件，如采用導(dǎo)熱海綿制成的柔性導(dǎo)熱件。

柔性導(dǎo)熱件13與PCB板15的導(dǎo)線表面面接觸的范圍與發(fā)熱器件14在PCB板15上的布置區(qū)域相適應(yīng)，即柔性導(dǎo)熱件13與PCB板15的導(dǎo)線表面面接觸的范圍與發(fā)熱器件14在PCB板15上的布置區(qū)域相同，或略大于或略小于發(fā)熱器件14在PCB板15上的布置區(qū)域。

如圖1、圖2所示，本實用新型的電子設(shè)備，包括電子設(shè)備殼體11、柔性導(dǎo)熱件13、散熱板12、連接在電子設(shè)備殼體內(nèi)側(cè)的PCB板15、電連接在PCB板15上的發(fā)熱器件14，電子設(shè)備殼體11的內(nèi)側(cè)將散熱板12、柔性導(dǎo)熱件13依次層疊壓在PCB板15上，柔性導(dǎo)熱件13與PCB板15的導(dǎo)線表面面接觸。

柔性導(dǎo)熱件13可以采用導(dǎo)熱硅膠制成的柔性導(dǎo)熱件，也可以采用其他柔性導(dǎo)熱材料制成的導(dǎo)熱件，如采用導(dǎo)熱海綿制成的柔性導(dǎo)熱件。

柔性導(dǎo)熱件13與PCB板15的導(dǎo)線表面面接觸的范圍與發(fā)熱器件14在PCB板15上的布置區(qū)域相適應(yīng)，即柔性導(dǎo)熱件13與PCB板15的導(dǎo)線表面面接觸的范圍與發(fā)熱器件14在PCB板15上的布置區(qū)域相同，或略大于或略小于發(fā)熱器件14在PCB板15上的布置區(qū)域。