[實用新型]一種石蠟組織芯片聚合裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120374374.1
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN202229964U
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯英勇;石園;何德明;侯君;盧韶華;胡沁;徐晨;劉亞嵐;宿杰阿克蘇;曾海英;譚云山
• 申請（專利權(quán)）人: 復(fù)旦大學(xué)附屬中山醫(yī)院
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/44
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種用于石蠟組織芯片聚合的裝置，用于制備石蠟組織芯片中的聚合過程，屬于特殊生物芯片技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

組織芯片技術(shù)是基因芯片技術(shù)的發(fā)展和延伸，與細(xì)胞芯片、蛋白芯片、抗體芯片一樣，屬于一種特殊生物芯片技術(shù)。組織芯片技術(shù)可以將數(shù)十個甚至上千個不同個體的臨床組織標(biāo)本按預(yù)先設(shè)計的順序排列在一張玻片進(jìn)行分析研究，是一種高通量、多樣本的分析工具。組織芯片技術(shù)使科研人員能同時對幾百甚至上千種組織樣本同時進(jìn)行分析，進(jìn)行某一個或多個特定的基因，或與其相關(guān)的表達(dá)產(chǎn)物的研究。該技術(shù)不僅可以與傳統(tǒng)的病理學(xué)技術(shù)、組織化學(xué)及免疫組化技術(shù)相結(jié)合，還可以與DNA、RNA、蛋白質(zhì)、抗體等技術(shù)相結(jié)合，并且可在基因、基因轉(zhuǎn)錄和相關(guān)表達(dá)產(chǎn)物生物學(xué)功能三個水平上進(jìn)行研究。這對人類基因組學(xué)的研究與發(fā)展，尤其對基因和蛋白質(zhì)與疾病關(guān)系的研究，疾病相關(guān)基因的驗證、新藥物的開發(fā)與篩選、疾病的分子診斷，治療過程的追蹤和預(yù)后等方面具有重要的實際意義和廣闊的市場前景。

目前，組織芯片的制備主要依靠機(jī)械化芯片制備儀來完成。制備儀包括操作平臺、特殊的打孔采樣裝置和一個定位系統(tǒng)。組織芯片制備好之后，必須經(jīng)過一個聚合的過程，才能使組織芯片條與周圍的石蠟充分融合，而聚合過程通常是在恒溫電熱板上進(jìn)行。而目前市面上所售的恒溫電熱板在實際科研工作中有以下不足之處：1、聚合時，組織芯片的組織面與電熱板表面直接接觸，但不緊密，因此組織芯片的石蠟融化后會沿縫隙溢出；2、待組織芯片聚合好之后，組織芯片的組織面與電熱板表面粘連牢固，難以將組織芯片取下；3、使用時，電熱板板面整體加熱，耗時、耗電。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種能靈活方便地聚合組織芯片的裝置。

為了達(dá)到上述目的，本實用新型提供了一種石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，包括恒溫電熱板，所述的恒溫電熱板上開有至少一個凹槽，所述的凹槽中設(shè)有芯片聚合鍋。

優(yōu)選地，所述的恒溫電熱板置于殼體上，殼體的前側(cè)面設(shè)有調(diào)溫旋轉(zhuǎn)開關(guān)。

更優(yōu)選地，每個凹槽獨立設(shè)置加熱裝置，每個調(diào)溫旋轉(zhuǎn)開關(guān)連接一個凹槽的加熱裝置。

優(yōu)選地，所述的芯片聚合鍋包括方形鍋體以及設(shè)于方形鍋體頂部的兩個手柄，所述的方形鍋體口大底小，底部平整，底部長為40mm-45mm，寬為30mm-35mm，口部長為50mm-55mm，寬為40mm-45mm，深為5mm-10mm。方形鍋體的尺寸根據(jù)組織芯片的尺寸（（35-40）mm?x（30-35）mm?x（15-20）mm）計算得出。

優(yōu)選地，所述的恒溫電熱板的長為16cm-20cm，寬為14cm-16cm，厚為1.5cm-2.0cm。恒溫電熱板的尺寸與其上開有的凹槽尺寸相配合。

優(yōu)選地，所述的恒溫電熱板上共開有四個凹槽，每個凹槽口大底小，底部長為40mm-45mm，寬為30mm-35mm，口部長為50mm-55mm，寬為40mm-45mm，深為5mm-10mm。凹槽與芯片聚合鍋的尺寸相配合。

本實用新型的優(yōu)點是：

1、??聚合組織芯片時，將組織芯片放置在芯片聚合鍋中，組織芯片的組織面與芯片聚合鍋底部緊密貼合，可防止組織芯片的石蠟融化后沿縫隙溢出；

2、??聚合組織芯片時，芯片聚合鍋與恒溫電熱板表面的凹槽嵌合，可防止組織芯片移動；

3、??芯片聚合鍋口大底小的設(shè)計，可防止阻礙視線，便于觀察組織芯片的聚合狀態(tài)以確定聚合的程度；

4、??組織芯片聚合好之后，組織芯片的組織面不會與電熱板表面粘連，將芯片聚合鍋連同組織芯片取下即可；

5、??本裝置各個槽都有獨立的調(diào)溫旋轉(zhuǎn)開關(guān)，可以獨立進(jìn)行組織芯片聚合，靈活、方便，降低耗能；

6、??采用本裝置制備組織芯片，步驟簡單，方便快捷。

附圖說明

圖1為石蠟組織芯片聚合裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為芯片聚合鍋結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為石蠟組織芯片聚合過程示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

實施例1

如圖1所示，為石蠟組織芯片聚合裝置結(jié)構(gòu)示意圖，所述的石蠟組織芯片聚合裝置包括恒溫電熱板3，恒溫電熱板3置于殼體1上，殼體1的前側(cè)面設(shè)有四個調(diào)溫旋轉(zhuǎn)開關(guān)2，恒溫電熱板3上開有四個凹槽4，每個凹槽4獨立設(shè)置加熱裝置，每個調(diào)溫旋轉(zhuǎn)開關(guān)2連接一個凹槽4的加熱裝置。所述的凹槽4中設(shè)有芯片聚合鍋5。