[實用新型]無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 201120371211.8
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN202231014U
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 張黎;陳棟;賴志明;陳錦輝;段珍珍
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構，包括已經設置有芯片內部鈍化層（2）、芯片內部金屬層（3）及感光區（4）的芯片本體（1），其特征在于：在芯片本體（1）的上表面設置隔離層（5），隔離層（5）不覆蓋或者覆蓋于芯片感光區（4）；在隔離層（5）上設置透光蓋板（6），在隔離層（5）不覆蓋于芯片感光區（4）時，透光蓋板6、隔離層5及芯片本體1之間形成空腔7；在芯片本體（1）上形成硅溝槽（8），且硅溝槽（8）底部直接停止于芯片內部鈍化層（2）的下表面，使芯片內部鈍化層（2）下表面裸露出來；在芯片本體（1）下表面、硅溝槽（8）側壁及裸露出的芯片內部鈍化層（2）的下表面選擇性的設置絕緣層（9）；在芯片內部鈍化層（2）上形成盲孔（10），且盲孔（10）停止于芯片內部金屬層（3）表面；在絕緣層（9）表面及盲孔（10）內選擇性的形成金屬線路層（11）；在絕緣層（9）及金屬線路層（11）上選擇性的設置線路保護層（12）；在金屬線路層（11）露出線路保護層（12）的地方設置焊球（13）。

2.根據權利要求1所述的一種無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述絕緣層（9）在需要互聯處的預留開口。

3.根據權利要求2所述的一種無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述互聯處的預留開口與盲孔（10）重合。

4.根據權利要求2所述的一種無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述互聯處的預留開口尺寸大于盲孔（10）尺寸。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的一種無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述隔離層（5）覆蓋感光區（4）時，隔離層（5）選用透光材料。

6.根據權利要求1或2或3或4所述的一種無硅通孔高可靠性圖像傳感器封裝結構，其特征在于：所述芯片內部鈍化層（2）及芯片內部金屬層（3）是多層，該封裝結構中盲孔（10）形成于第一層芯片內部鈍化層、并停止于與第一芯片內部鈍化層相鄰的芯片內部金屬層上。