[實用新型]一種立式設備環(huán)形支座墊板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120367449.3
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN202240175U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設計）人: 楊剛;李治國;歐蘭軍;王森;趙振華
• 申請（專利權）人: 蘭州蘭石換熱設備有限責任公司
• 主分類號: B23K33/00
• 分類號: B23K33/00
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 宋敏

技術領域

本實用新型屬于墊板技術領域，特別涉及一種立式設備環(huán)形支座墊板。

背景技術

目前傳統(tǒng)立式化工設備如圖1所示的環(huán)形支座3與殼體2焊接間所用的墊板1的形式，所采用的是搭接角焊縫結構，在設備運行重量不大和設備運行過程中無較大震動的情況下被廣泛使用，但在設備運行重量大，有震動的情況下，現(xiàn)有的這種墊板在環(huán)形支座與墊板連接一側還是很容易產生裂紋，從而降低焊縫區(qū)強度，導致局域受力不均衡，進而使部分區(qū)域強度不足、焊縫失效，導致發(fā)生事故。

實用新型內容

就是為了解決上述現(xiàn)有技術中存在的在設備運行重量大，有震動的情況下，環(huán)形支座與墊板連接一側容易產生裂紋的問題，本實用新型的目的在于提供一種立式設備環(huán)形支座墊板，能很好的解決這一問題。

為了達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種立式設備環(huán)形支座墊板，所述墊板為環(huán)形墊板，在所述環(huán)形墊板上設有一個臺階。

其中，優(yōu)選地，所述墊板材質與設備殼體相同或相近。

優(yōu)選地，所述墊板厚度為所述立式設備的殼體厚度的0.7～1.5倍。

優(yōu)選地，所述墊板形狀為倒“L”形。

優(yōu)選地，所述墊板臺階的深度與支座殼體連接處厚度相近。

本實用新型的有益效果：本實用新型中通過對墊板與支座間的連接接頭進行了優(yōu)化設計，通過改變墊板的結構，徹底改變了焊接部位受力情況，有效降低了由于焊接時的缺陷及焊縫區(qū)應力集中導致焊縫強度下降，甚至變形。大大提高了支座的使用壽命和穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1?為現(xiàn)有技術墊板連接結構示意圖；

圖2為本實用新型中一個較佳實施例的墊板連接結構示意圖；

圖中：1墊板，2殼體，3環(huán)形支座。?

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

一種立式設備環(huán)形支座墊板，所述墊板為環(huán)形墊板1，在所述環(huán)形墊板1上設有一個臺階。

本實用新型中所述墊板1厚度為所述立式設備的殼體2厚度的0.7～1.5倍之間以減小應力集中。

本實用新型中所述墊板1形狀為倒“L”形。

本實用新型中所述墊板臺階的深度與支座厚度相近，可使外表焊縫處平整。

本實用新型中的墊板1的內側與設備殼體2焊接形成角接接頭，墊板1的外側臺階部位與環(huán)形支座3殼體焊接形成對接接頭，使原來焊縫區(qū)所受剪應力改變?yōu)楝F(xiàn)在的壓應力。

本實用新型可以采用殼體2厚度的0.7～1.5倍的板加工而成。

實際應用時，先將墊板1加工成圖2中所示剖面結構；再將墊板1卷制，焊接形成墊板環(huán)。若在對殼體圓度要求較高的情況下，也可采用先卷制、焊接成形后再加工所需各面。

組裝焊接時先將墊板1套在殼體2上先與殼體焊接，最后焊接環(huán)形支座3與墊板焊縫。在需要熱處理的情況下，亦可按通用工藝要求熱處理完成后再與環(huán)形支座焊接。

綜上所述，本實用新型通過對墊板與支座間的連接接頭進行了優(yōu)化設計，通過改變墊板的結構，使原焊縫區(qū)所受剪應力改變?yōu)閴簯Γ瑥氐赘淖兞撕附硬课皇芰η闆r，有效降低了由于焊接時的缺陷及焊縫區(qū)應力集中導致焊縫強度下降，甚至變形。大大提高了支座的使用壽命和穩(wěn)定性。

最后應說明的是：以上所述僅為說明本實用新型的實施方式，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。