[實用新型]內埋元件的雙層線路板

有效

• 申請號: 201120365021.5
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN202206659U
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 莊瑞國;徐劍初;謝曉春
• 申請（專利權）人: 溫州銀河電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及印制線路板領域，尤其是一種內埋元件的雙層線路板。

背景技術

一般而言，線路基板主要是由多層圖案化線路層及介電層交替疊合所構成。其中，圖案化線路層是由銅箔層經過微影與蝕刻制程定義形成，而介電層配置于圖案化線路層之間，用以隔離兩相鄰的圖案化線路層。此外，相鄰的圖案化線路層之間是透過貫穿介電層的導電通孔或導電孔道而彼此電性連接。最后，在線路基板的表面配置各種電子元件(例如主動元件或被動元件)，并通過內部線路的電路設計而達到電子信號傳遞的目的。然而，隨著市場對于電子產品應具有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此在目前的電子產品中，將原先焊接于線路基板表面的電子元件設計為可埋設于線路基板的內部的一內埋元件，這樣可以增加線路基板表面的布線面積，以達到電子產品薄型化的目的。

圖1為現有的一種內埋元件的的印制線路板結構剖面示意圖，參考圖1，現有內埋元件的印制線路板包含核心層A、第一疊合層B、第二疊合層C和內埋元件8。其中：

所述核心層A由第一介電層1，第一圖案化線路層2和第二圖案化線路層3組成，第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3分別位于第一介電層2的一上表面1a與一下表面1b。

在所述核心層A中設有一貫孔，并且將所述內埋元件9放置于貫孔中，其中內埋元件9具有兩電極8。

所述第一疊合層B由第一表層線路5和第二介電層4組成，所述第二疊合層C由第二表層線路7和第三介電層6組成，且第二介電層4與第三介電層6分別壓合在第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3上。

在所述第一疊合層B、核心層A與第二疊合層C三者之間設有貫穿三者的導電通孔11，使得第一表層線路5與第二表層線路7可透過導電通孔11彼此電性連接。

與內埋元件兩電極8相對應的第二介電層4和第三介電層6上設有導電孔道10，使得內埋元件的兩電極8通過導電孔道10分別與第一表層線路5及第二表層線路7電性連接。

由于內埋元件的兩電極8必須經導電孔道10才能電性連接至第一表層線路5與第二表層線路7，這樣會降低第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3的布線面積，進而降低第一圖案化線路層2與第二圖案化線路層3的布線密度。此外，內埋元件9需通過過導電孔道10與第一表層線路5與第二表層線路7電性連接，這種方式將會增加整個線路基板的厚度，而無法符合輕薄短小的產品設計要求。

發明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種內埋元件的雙層線路板，以提升第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、第一表層線路與第二表層線路的布線密度，并可有效地減少整個基板的厚度。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種內埋元件的雙層線路板，它包含核心層A、第一疊合層B、第二疊合層C和具有兩電極的內埋元件，其中：

所述核心層A由第一介電層、第一圖案化線路層和第二圖案化線路層組成，第一圖案化線路層與第二圖案化線路層分別位于第一介電層的上表面與下表面，在所述的第一介電層中設有一貫孔；

所述第一疊合層B由第一表層線路和第二介電層組成，所述第二疊合層C由第二表層線路和第三介電層組成，且第二介電層與第三介電層分別壓合在第一圖案化線路層與第二圖案化線路層上；

在所述第一疊合層B、核心層A與第二疊合層C三者之間設有貫穿三者的導電通孔，使得第一表層線路與第二表層線路可透過導電通孔彼此電性連接，其特征在于所述內埋元件由黏著劑將其固定在所述的第一介電層的貫孔中，固化后黏著劑的下端面與所述的第一介電層的下端面處在同一水平面上，且所述內埋元件兩電極的下端面與第二圖案化線路層的外表面處在同一水平面上，在所述內埋元件左、右兩電極的下端外側面與第二圖案化線路層的側面之間的第一介電層下表面上涂布一層導電膠，使內埋元件電極通過導電膠與第二圖案化線路層構成電性連接。

相較于現有技術，在本實用新型中，內埋元件的電極直接電性連接至內層的第一圖案化線路層或第二圖案化線路層，因此，可以提升第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、第一表層線路與第二表層線路的布線密度，并可改善內埋元件與第一圖案化線路層或第二圖案化線路層的電性連接的可靠度。此外，由于內埋元件不需透過現有的導電通孔而直接與內層的圖案化線路層電性連接，因此，可以有效減小整個基板的厚度，使得應用此基板的電子產品可符合輕薄短小的產品設計要求。

附圖說明

圖1為現有的一種內埋元件的印制線路板的結構剖面示意圖。

圖2為本實施例中核心層A的結構剖面示意圖。