[實用新型]SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品及SMA多排引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120362077.5
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號: CN202231006U
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設計）人: 葉文利;楊宇;曹杰;姚亮;楊亞萍
• 申請（專利權）人: 銅陵三佳山田科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 程霏

技術領域

本實用新型涉及引線框架，尤其是SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品及SMA多排引線框架結構。

背景技術

集成電路沖切成型產(chǎn)品廣泛使用于電子領導領域，單個的集成電路沖切成型產(chǎn)品一般包括引腳、芯片和塑封體。SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品是集成電路沖切成型產(chǎn)品的一種，SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品是表面貼裝類集成電路沖切成型產(chǎn)品的英文簡單稱。目前，在市場上使用的SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品的引腳由兩條邊框焊接組成，形成的引線框架為單排引線框架，而且是由兩條邊框焊接組成，由于焊接時易出現(xiàn)偏離，使得焊接組成的引線框架在精度上不能滿足使用要求，降低了產(chǎn)品的合格率。其次SMA系列是一種小產(chǎn)品封裝的引線框架，單排的引線框架封裝的產(chǎn)量已不能滿足市場的需求，嚴重制約了產(chǎn)能。

實用新型內容

本實用新型的目的就是解決SMA引線框架的引腳為兩條邊框焊接組成，使得產(chǎn)品合格率低，制約產(chǎn)能的問題。

本實用新型采用的技術方案是：一種SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品，它包括引腳、位于引腳上的芯片和封裝引腳和芯片的塑封體，其特征是所述的引腳由兩塊不相連的銅片端部對接構成，一側的銅片對接端向下凹出形成凹臺，芯片位于凹臺上，塑封體封裝銅片和芯片，兩銅片的伸出端構成引腳。

采用上述技術方案，由于構成引腳的兩塊銅片無需焊接，因此大大提高了產(chǎn)品的合格率。

一種SMA多排引線框架，它是由若干個SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品引腳陣列構成。由于引腳由兩塊不相連的銅片端部對接構成，這樣引線框架上的銅片即可陣列，形成引線框架，從而達到增加效率，提高產(chǎn)量的目的。

本實用新型有益效果是：由于本實用新型的引腳不需焊接，因此大大提高了產(chǎn)品的合格率，由于本實用新型的引線框架可以陣列，因此生產(chǎn)效率大大提高。

附圖說明

圖1為本實用新型SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品示意圖。

圖2為SMA多排引線框架示意圖。

圖3為圖2的俯視圖。

圖4為圖3中A部分放大圖。

圖5的圖4的側視圖。

圖中，1、引腳，2、芯片，3、塑封體，4、引線框架。

具體實施方式

????一種SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品，如圖1所示，它包括引腳1、位于引腳1上的芯片2和封裝引腳和芯片的塑封體3，引腳1由兩塊不相連的銅片端部對接構成，一側的銅片對接端向下凹出形成凹臺，芯片2位于凹臺上，塑封體3封裝銅片和芯片，兩銅片的伸出端構成引腳。

一種SMA多排引線框架，如圖2、圖3所示，它是由若干個SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品引腳陣列構成引線框架4。圖4為圖3的A部分放大圖，圖中的1即為引腳，由于銅片因此可實現(xiàn)陣列形成引線架框，從而增大生產(chǎn)效率。

本實用新型將原SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品上下焊接形式的引腳改為橫向，這樣在引線框架上即可橫向多排排布后，再縱向陣列為十二排，此SMA系列產(chǎn)品多排引線框架結構上共有216個產(chǎn)品，傳統(tǒng)的單排引線框架結構為24個產(chǎn)品，在SMA系列產(chǎn)品多排引線框架結構上設計為四個模盒的MGP封裝模具，共12X18X2X4=1728個產(chǎn)品，單排引線框架結構設計為十組模盒的傳統(tǒng)單缸模具，一組模盒上用四條，共24X4X10=960個產(chǎn)品。