[實(shí)用新型]喇叭模塊及其電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120359810.8
• 申請(qǐng)日: 2011-09-23
• 公開（公告）號(hào): CN202210856U
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麥景嘉;曾冠學(xué);李政翰;王志銘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/02
• 分類號(hào): H04R1/02
• 代理公司: 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11269
• 代理人: 嚴(yán)慎

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型關(guān)于一種喇叭模塊及其電子設(shè)備，尤指一種將天線與喇叭殼體一體成形的喇叭模塊及其電子設(shè)備。

背景技術(shù)

就同時(shí)具有聲音輸出功能以及無(wú)線信號(hào)傳輸功能的電子設(shè)備(如筆記本型計(jì)算機(jī)、手機(jī)等)來(lái)說(shuō)，其內(nèi)部所裝設(shè)的天線與喇叭裝置通常為獨(dú)立設(shè)置的組件，意即其需各自占用電子設(shè)備的部分內(nèi)部空間。然而，在現(xiàn)今電子設(shè)備強(qiáng)調(diào)輕薄短小的潮流下，上述天線與喇叭裝置分開設(shè)置的設(shè)計(jì)不利于電子設(shè)備薄形化的應(yīng)用，并會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與內(nèi)部空間規(guī)劃上出現(xiàn)諸多的限制。

為了解決上述問(wèn)題，許多將天線整合裝設(shè)于喇叭裝置上的設(shè)計(jì)因應(yīng)而生，但是由于此等設(shè)計(jì)通常采用結(jié)構(gòu)組接的方式，例如美國(guó)專利公開號(hào)20030072131所公開的利用結(jié)構(gòu)支撐方式以將天線裝設(shè)于喇叭裝置上的設(shè)計(jì)等，因此往往會(huì)導(dǎo)致天線與喇叭裝置的組接設(shè)計(jì)過(guò)于復(fù)雜，進(jìn)而產(chǎn)生費(fèi)時(shí)費(fèi)工的組裝流程。另外，若是在喇叭裝置本身具有復(fù)雜殼體結(jié)構(gòu)的情況下，也會(huì)出現(xiàn)天線無(wú)法與其組接的結(jié)構(gòu)限制。除此之外，在上述結(jié)構(gòu)組接方式中，其亦常會(huì)因天線與喇叭裝置之間具有組接間隙，導(dǎo)致天線在喇叭裝置輸出聲音時(shí)會(huì)與之共振而產(chǎn)生惱人的振動(dòng)雜音。

因此，需要提供一種喇叭模塊及其電子設(shè)備來(lái)解決上述問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

因此，本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種將天線與喇叭殼體一體成形的喇叭模塊及其電子設(shè)備，藉以解決上述的問(wèn)題。

根據(jù)一實(shí)施例，本實(shí)用新型的喇叭模塊用以安裝于一電子裝置上，該喇叭模塊包括一容置殼體、一喇叭裝置、一天線、至少一音頻傳輸件以及至少一天線信號(hào)傳輸件。該容置殼體具有至少一開孔。該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該開孔輸出聲音。該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形。該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置，用來(lái)電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸。該至少一天線信號(hào)傳輸件電連接于該天線，用來(lái)電連接該電子裝置以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號(hào)傳輸。

根據(jù)另一實(shí)施例，本實(shí)用新型的電子設(shè)備包括一電子裝置、一喇叭模塊，以及一天線。該喇叭模塊安裝于該電子裝置上，該喇叭模塊包括一容置殼體、一喇叭裝置、至少一音頻傳輸件以及至少一天線信號(hào)傳輸件。該容置殼體具有至少一第一開孔。該喇叭裝置設(shè)置于該容置殼體內(nèi)，并經(jīng)由該第一開孔輸出聲音。該至少一音頻傳輸件電連接于該喇叭裝置，用來(lái)電連接該電子裝置以建立該喇叭裝置與該電子裝置之間的音頻傳輸。該至少一天線信號(hào)傳輸件電連接于該電子裝置。該天線電連接于該天線信號(hào)傳輸件以建立該天線與該電子裝置之間的天線信號(hào)傳輸，該天線沿該容置殼體的結(jié)構(gòu)輪廓與該容置殼體一體成形或沿該電子裝置的結(jié)構(gòu)輪廓形成于該電子裝置對(duì)應(yīng)該喇叭模塊的位置上。

綜上所述，本實(shí)用新型利用天線直接與喇叭模塊的容置殼體或電子裝置的外觀件一體成形的設(shè)計(jì)，以有效地縮減天線在電子裝置內(nèi)所需占用的空間，從而提升電子裝置在內(nèi)部空間規(guī)劃上的設(shè)計(jì)彈性，同時(shí)亦可解決先前技術(shù)中的天線與喇叭裝置的結(jié)構(gòu)組接設(shè)計(jì)過(guò)于復(fù)雜、天線無(wú)法組裝在具有復(fù)雜殼體結(jié)構(gòu)的喇叭裝置上，以及天線會(huì)在喇叭裝置輸出聲音時(shí)與之共振而出現(xiàn)雜音的問(wèn)題。除此之外，利用將天線形成于電子裝置的外觀件上的設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型也可進(jìn)一步地應(yīng)用在大尺寸天線上。

關(guān)于本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的實(shí)施方式及所附附圖得到進(jìn)一步的了解。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的喇叭模塊的分解示意圖。

圖2為圖1的喇叭模塊的組合示意圖。

圖3為根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施例的喇叭模塊的立體示意圖。

圖4為根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施例的喇叭模塊的立體示意圖。

圖5為根據(jù)本實(shí)用新型第四實(shí)施例的電子設(shè)備的立體示意圖。

圖6為圖5的喇叭模塊以及外觀件的放大示意圖。

主要組件符號(hào)說(shuō)明：

12、210容置殼體????????13外表面

14、212喇叭裝置????????15側(cè)表面

16音頻傳輸件???????????18天線信號(hào)傳輸件

20、208天線????????????22、22′開孔

102音頻傳輸件??????????104天線信號(hào)傳輸件

200電子設(shè)備????????????202電子裝置

206外觀件??????????????214音頻傳輸件

216天線信號(hào)傳輸件??????218第一開孔

220第二開孔????????????222天線接觸接點(diǎn)