[實用新型]空調器

有效

• 申請號: 201120359484.0
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN202262203U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 李德歡
• 申請（專利權）人: 廣州松下空調器有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/12;F24F13/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;周端儀

技術領域

本實用新型屬于空調技術領域，具體涉及一種空調器的散熱板安裝結構。

背景技術

現有的電子裝置由平面狀的電路板、安裝在電路板表面的電子部件等構成，通過電路板底面的銅箔布線及焊錫處理來完成電氣連接，對于大功率元器件的安全工作的要求，需要在電子部件上安裝散熱板使得電子部件進行被動散熱。如圖1所示，電子裝置的電路板1上安裝有電子部件2，電子部件2上設置有散熱板3，在實際生產過程中，電子部件2先通過第一螺釘4固定到散熱板3上，然后安裝到電路板1上以后再進行焊錫電氣連接。

在焊錫連接過程中，由于電路板受熱變形、焊錫波峰上涌等因素導致電子元件2與電路板1之間存在間隙，運輸振動時，散熱板慣性使得電子元件2與電路板1之間發生相對位移(振幅)，振動應力容易引起電子部件引腳處斷裂。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種能夠有效防止振動應力導致電子部件引腳斷裂的空調器的電子裝置的安裝結構。

為實現上述目的，本實用新型所采用技術方案如下：

一種空調器，包括電路板、電子部件、以及散熱板，所述散熱板和電子部件通過第一螺釘連接在一起，所述電子部件焊接在所述電路板上，在所述散熱板與所述電路板之間固設有一填充塊。

所述空調器，其電路板、填充塊、以及散熱板通過第二螺釘鎖附在一起。

所述空調器，其填充塊材料為丙烯腈-苯乙烯-丁二烯塑料(ABS)。ABS，是一種強度高、韌性好、易于加工成型的熱塑型高分子材料。因為其強度高、耐腐蝕、耐高溫，所以常被用于制造儀器的塑料外殼。

本實用新型通過散熱板與電路板之間設置固定件-填充塊，以支撐散熱板，電路板、電子部件、填充塊、散熱板鎖緊構成一體化，可有效削除在焊錫連接過程中，由于電路板受熱變形、焊錫波峰上涌等因素引起的電子元件與電路板之間的間隙，從根本上防止振動應力導致的電子部件引腳斷裂。

本實用新型不僅能夠有效防止振動應力導致的電子部件引腳斷裂，而且，其安裝方法簡單，可操作性強。

附圖說明

此附圖說明所提供的圖片用來輔助對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本實用新型的不當限定，在附圖中：

圖1為現有電子裝置的散熱板安裝結構示意圖；

圖2為本實用新型的散熱板安裝結構示意圖。

圖示：

1、電路板????2、電子部件

3、散熱板????4、第一螺釘

5、填充塊????6、第二螺釘

具體實施方式

下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本實用新型，在本實用新型的示意性實施及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。

實施例：

如圖2所示，本實用新型公開了一種空調器的電子裝置的散熱板安裝結構，包括電路板1、電子部件2、以及散熱板3，散熱板3和電子部件2通過第一螺釘4連接在一起，電子部件2焊接在電路板1上。在散熱板3與電路板1之間設置有一填充塊5，該填充塊5上、下表面分別抵住散熱板3和電路板1，從而支撐散熱板。電路板1、填充塊5、以及散熱板3通過第二螺釘6鎖附在一起。其中，填充塊5的材料為耐高溫材料，例如丙烯腈-苯乙烯-丁二烯塑料(ABS)。

本實用新型加工過程中，首先將電子部件2和散熱板3通過第一螺釘4連接在一起，然后電子部件2和填充塊5安裝到電路板1上，通過第二螺釘6將其鎖緊，最后通過整體過錫將電子部件2焊接到電路板1上。

通過上述結構，電子部件2與電路板1緊密貼合在一起，可以效削除在焊錫連接過程中，由于電路板受熱變形、焊錫波峰上涌等因素引起的電子元件2與電路板1之間的間隙，防止振動應力導致的電子部件引腳斷裂。

以上對本實用新型實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型實施例，在具體實施方式以及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。