[實用新型]高密度高速度的印制電路板

有效

• 申請號: 201120357337.X
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN202206658U
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 朱大海
• 申請（專利權）人: 常州紫寅電子電路有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233
• 代理人: 沈兵

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路零部件的技術領域，尤其是一種高密度高速度的印制電路板。

背景技術

原有的印制板使用時電子元件所產生的熱量難以散發，散熱性能比較差，穩定性比較低，使用成本高。

實用新型內容

為了克服原有的印制板散熱性能差以及使用成本高的不足，本實用新型提供了一種高密度高速度的印制電路板。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高密度高速度的印制電路板，包括基板、金屬約束板、粘合層和電子元件，基板和金屬約束板固定連接，基板與金屬約束板之間設有粘合層，金屬約束板上設有電子元件。

根據本實用新型的另一個實施例，進一步包括金屬約束板上設有導熱硅膠。

本實用新型的有益效果是：這種高密度高速度的印制電路板結構簡單，使用方便，實用性強，金屬約束板可以使電子元件更好的固定，電子元件產生的熱量由其附著的導熱硅膠散發，散熱性能好，穩定性好，有效降低了使用成本，易于應用推廣。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中1.基板，2.金屬約束板，3.粘合層，4.電子元件，5.導熱硅膠。

具體實施方式

如圖1是本實用新型的結構示意圖，該高密度高速度的印制電路板包括基板1、金屬約束板2、粘合層3和電子元件4，基板1和金屬約束板2固定連接，基板1與金屬約束板2之間設有粘合層3，金屬約束板2上設有電子元件4，金屬約束板2上設有導熱硅膠5。

使用時，基板1與金屬約束板2通過粘合層3固定連接，粘合層3為絕緣體材料，金屬約束板2上設有導熱硅膠5，電子元件4固定在金屬約束板2上。這種高密度高速度的印制電路板結構簡單，使用方便，實用性強，金屬約束板可以使電子元件更好的固定，電子元件產生的熱量由其附著的導熱硅膠散發，散熱性能好，穩定性好，有效降低了使用成本，易于應用推廣。