[實用新型]一種貼片LED的封裝結構

有效

• 申請號: 201120356103.3
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN202231057U
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 林瑞梅;張承宗
• 申請（專利權）人: 廈門市光莆電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 楊依展

技術領域

本實用新型公開了一種貼片LED的封裝結構。

背景技術

貼片型封裝的LED光源具有廣泛的應用，尤其是在照明領域，考慮到生產工藝、成本、燈具形態、眩光等技術要求，越來越多的設計采用這種封裝方式的LED光源。

貼片型LED光源同其他所有封裝方式的LED光源同樣，都需要解決權衡光效、可靠性和成本三者的問題：光效是光通量與其消耗特定電能的比值；可靠性往往由散熱性能決定；而成本主要體現在原材料選擇方面，此三者發生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的優化效果。比如，在光效和可靠性保持的情況下，實現較低的成本，這樣的議題在大量LED光源生產中顯得尤其實際。作為商品，實現其性能下的成本控制，是一種必然的訴求。所以，如何在維持較好的光效和可靠性的同時，能夠用較低的成本實現，是這類貼片LED封裝結構設計的一個必然需求。

實用新型內容

針對以上貼片LED封裝結構設計的必然需求，本實用新型提出一種貼片LED封裝結構，其技術方案如下：

一種貼片LED的封裝結構，包括基板和固定于其表面的LED芯片，它還包括：

鍍銀層，配合于所述基板的一個表面，分別連接所述LED芯片的各電極，具有與所述LED芯片底部相結合的固定部分；

通孔，至少一個，貫穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及

熱沉，位于所述通孔中，具有與所述LED芯片底部對應的所述鍍銀層相配合的上頂面。

作為本技術方案的優選者，可以在如下方面具有改進：

一較佳實施例中，所述LED芯片與所述鍍銀層之間具有銅線焊接。

一較佳實施例中，所述通孔垂直于所述基板。

一較佳實施例中，所述熱沉填充于所述通孔內，并與其所在所述基板的兩面相配合。

一較佳實施例中，所述鍍銀層在所述LED芯片位置，具有圍繞二者配合面的外周緣。

一較佳實施例中，所述通孔為圓柱形。

一較佳實施例中，所述通孔為方柱形。

一較佳實施例中，所述鍍銀層穿過所述基板，在其另一面成型為所述基板的電極。

本實用新型帶來的有益效果是：

1.鍍銀層將源自LED芯片光線充分反射，提高了整個封裝的光效；其原材料成本較相應鍍金層下降至1/40。熱沉可以將LED芯片的熱量垂直導出至基板的另一表面，利于整個LED芯片的散熱，提升了可靠性。實現了高光效、高可靠性LED封裝的成本優化；

2.熱沉形狀配合于基板的兩面，使LED芯片熱量可以更好地導入安裝面。進一步提升可靠性，便于其他散熱部件的設計；

3.導線采用銅線，極大地節省了采用金、銀等導線的成本。

附圖說明

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步說明：

圖1是本實用新型實施例立體圖；

圖2是一種典型的傳統封裝結構立體圖；

圖3是圖1實施例的剖視側視圖。

具體實施方式

如圖1，本實用新型實施例立體圖；基板10為一扁平狀的絕緣耐熱平板；其上表面具有鍍銀層11，以及固定了LED芯片20。鍍銀層11在基板10的上表面構成了走線，通過導線30分別對應連接LED芯片20上的電極；LED芯片20的底面完整地配合固定于鍍銀層11在基板12的中心部分，且鍍銀層11在LED芯片20位置，具有圍繞二者配合面的外周緣。鍍銀層11本身作為走線，通過導線30連接LED芯片20，成為在基板10上表面低電阻傳導電流的媒介，同時，由于其優良的鏡面反射性能，甚至在LED芯片位置，具有圍繞二者配合面的外周緣，將源自LED芯片20的光線充分反射，提高了整個封裝的光效；因此，相對于鍍金層，鍍銀層20不僅具有更高的可見光反射率，其原材料成本相應下降至1/40。從圖3還可看出鍍銀層11穿過基板10，在其另一面，即與安裝面40配合的面成型為基板10的電極14。

在圖1中可見，基板10中央，LED芯片20底面下方具有一個方孔型的通孔12，貫穿了基板10，該通孔12孔軸線垂直于基板10；另有一熱沉13，填充于通孔12中，具有與LED芯片20底部對應的鍍銀層相配合的上頂面，因而從LED芯片20底部發出的熱量，可以垂直經由鍍銀層11而充分到達熱沉13；熱沉13可以將LED芯片20的熱量垂直導出至基板的另一表面，利于整個LED芯片的散熱，提升了可靠性。熱沉13與其所在基板10的兩面相配合，如此使得當基板10底部充分配合于一安裝面時，熱量可以經由LED芯片20、鍍銀層11和熱沉13直接到達安裝面。