[實(shí)用新型]針腳柵格陣列的芯片模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120355692.3
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN202275821U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱德祥
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片模塊，尤指一種針腳柵格陣列的芯片模塊。

背景技術(shù)

目前業(yè)界普遍使用的針腳柵格陣列芯片模塊，其通過一電連接器電性連接至一電路板上。所述芯片模塊包括一CPU芯片座及于所述CPU芯片座底部形成陣列排布的多個針腳，所述針腳外觀大致呈圓柱形，藉由所述針腳與所述電連接器內(nèi)排布的多個導(dǎo)電端子插接，進(jìn)而通過推動所述芯片模塊，使插設(shè)于所述電連接器內(nèi)的所述針腳沿推動方向進(jìn)一步電性抵接所述導(dǎo)電端子，使所述芯片模塊與所述電路板形成導(dǎo)通回路。

如上述構(gòu)造，由于所述芯片模塊的所述針腳是以抵推方式與所述電連接器內(nèi)的所述導(dǎo)電端子接觸，故每根所述針腳設(shè)計的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度需足以承受推動方向上的抵推力，因此既有圓柱形外觀的所述針腳為滿足推動方向上結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在推動方向上的寬度不能過窄，在非推動方向上對結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的需求雖然較低，但因所述針腳的整體外觀是圓柱形，水平的每個方向的半徑都呈對稱，整體的外徑無法縮小。

然而隨著納米級芯片制作技術(shù)的成熟，所述針腳柵格陣列的芯片模塊朝小型化發(fā)展而使造型更微、功能更強(qiáng)外，所述CPU芯片座也需要更多的所述針腳來負(fù)責(zé)傳遞交換訊息。既有的所述針腳由于為滿足推動方向上結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且考慮各所述針腳之間要保有間隙，致使所述CPU芯片座在相同面積下，所能排列的所述針腳無法進(jìn)一步增加，不利于小間距排列的需求。

目前業(yè)界的變通做法是增加所述CPU芯片座的面積，以便于所述針腳排列，唯這樣的變通做法會占用排擠主機(jī)板上的線路及電子元件布設(shè)空間，甚至影響所述主機(jī)板的尺寸隨之增加，不但占空間，更可能影響所述主機(jī)板在既有電腦機(jī)箱的安裝，不利于現(xiàn)有周邊設(shè)備的相容性與通用性。

因此，有必要設(shè)計一種新的芯片模塊，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術(shù)所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有扁平狀針腳且利于小間距排列的針腳柵格陣列的芯片模塊。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種針腳柵格陣列的芯片模塊，包括：一芯片座；多個針腳，設(shè)于所述芯片座底面，在所述針腳斷面上兩相垂直的方向上，一方向上的寬度大于另一方向上的寬度。

由于所述針腳斷面在兩相垂直方向上的寬度不同，本實(shí)用新型透過使所述針腳斷面上兩方向的寬度不同，在承受抵推力的方向上可以較寬斷面提供足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，在垂直于抵推方向上則因為對結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的要求較低，可利用較窄的斷面，使所述針腳排列得以變成更密集。

進(jìn)一步，多個所述針腳的較寬方向可以在所述芯片座上排列為相同方向。

所述針腳斷面上較寬方向在所述芯片座上的排列方向相同，易于與所述芯片座的抵推方向相配合。

進(jìn)一步，多個所述針腳可以排列成至少三排且至少三列。

在所述針腳排列為至少三排且三列的情況下，更可發(fā)揮本實(shí)用新型兼顧結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及密集排列的優(yōu)點(diǎn)。

進(jìn)一步，所述針腳的斷面形狀可以是橢圓形。

橢圓形的長軸方向可安排為所述芯片座抵推的方向，藉由長軸提供較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以承受抵推力；藉由短軸占用較窄的空間，使所述針腳得以排列得更緊密。

進(jìn)一步，所述針腳的斷面形狀也可以是長方形。

長方形的長邊方向可安排為所述芯片座抵推的方向，藉由長邊提供較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以承受抵推力；藉由短邊占用較窄的空間，使所述針腳得以排列得更緊密。

進(jìn)一步，所述長方形針腳斷面的四個角落也可以設(shè)有導(dǎo)角或圓滑化。

藉由設(shè)置導(dǎo)角或圓滑化，使所述針腳受抵推時更容易進(jìn)入相應(yīng)的端子。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型針腳柵格陣列的芯片模塊的多個所述針腳，在其斷面上兩相垂直的方向上，一方向的寬度大于另一方向的寬度。

當(dāng)所述針腳柵格陣列的芯片模塊的多個所述針腳以抵推方式與一電連接器內(nèi)容設(shè)的的多個端子接觸時，由于所述針腳在一方向上較寬，具有足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度承受推動過程的抵推力，所述針腳在另一方向上較窄，使得在相同面積下，所述芯片座上所能排列的所述針腳的數(shù)目可以進(jìn)一步增加，有利于小間距排列的需求。

本實(shí)用新型不需額外增加所述芯片座的面積，也不需要犧牲所述針腳在抵推方向上的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所述芯片座就能排布更多的所述針腳來負(fù)責(zé)傳遞交換訊息，使得所述針腳柵格陣列的芯片模塊朝小型化發(fā)展而使其造型更微、功能更強(qiáng)。

為便于對本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

【附圖說明】