[實用新型]一種用于檢測背接觸電池片的檢測裝置有效
| 申請號: | 201120355546.0 | 申請日: | 2011-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN202259207U | 公開(公告)日: | 2012-05-30 |
| 發明(設計)人: | 蔣林;王栩生;章靈軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯(中國)投資有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址: | 215129 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 檢測 接觸 電池 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種檢測裝置,具體涉及一種用于檢測背接觸電池片的檢測裝置。
背景技術
目前,常規能源的持續使用帶來了能源緊缺以及環境惡化等一系列經濟和社會問題,發展太陽能電池是解決上述問題的途經之一。因此,世界各國都在積極開發太陽電池,而高轉換效率、低成本是太陽電池發展的主要趨勢,也是技術研究者追求的目標。
近年來,出現了新結構的背接觸太陽能電池,其將電池片的正面N電極引到背面,與背面P電極一起構成背面電極結構,從而提高了太陽光的利用率,提高了太陽電池的光電轉換效率。目前,背接觸太陽能電池已經成為研發熱點。
背接觸太陽能電池的核心是背接觸電池片,其結構為:在電池片的N電極連接點處設有通孔,通孔內設有漿料(如銀漿),漿料的一端與晶體硅電池的正面電極結構連接,另一端構成所述N電極連接點,從而將電池片的正面N電極引到背面,與背面P電極一起構成背面電極結構。
由于背接觸電池片上的通孔一般數量比較多,且可以隨著正電極圖形的改變而改變位置和數量,因此如何按照通孔位置準確制備通孔是制備背接觸電池片的關鍵。現有技術中,通孔通常是由激光打出來的;因此需要檢測通孔的位置是否存在偏移。目前,行業內還沒有通用的檢測裝置和方法,直觀的方法是用卡尺對應設計尺寸,測量(或抽測)通孔和電池片邊緣的距離來判斷通孔的位置是否準確。
顯然,上述檢測方式比較繁瑣、效率低且容易帶來人工誤差,因此,開發一種檢測裝置,以快速、有效的檢測通孔位置是否偏移,具有積極的現實意義。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種用于檢測背接觸電池片的檢測裝置,以快速、有效的檢測通孔的位置是否存在偏移。
為達到上述發明目的,本實用新型采用的技術方案是:一種用于檢測背接觸電池片的檢測裝置,從下至上依次包括底框和檢測片,
所述底框上設有至少2個定位柱,底框的相鄰兩條邊上各設有一定位條,相鄰定位條相互垂直;
所述檢測片上設有定位孔和鏤空條,定位孔與所述定位柱配合,鏤空條與所述定位條配合;
所述檢測片上設有通孔,通孔的數量和排布與待測背接觸電池片的通孔相同。
上文中,所述檢測片上設有定位孔,定位孔與所述定位柱配合,因而,檢測片通過定位柱串接定位于底框上。
所述底框的材料可以為金屬或塑料等質地較硬的材料,足以用來承載一塊等面積的玻璃以及太陽能電池片。
所述檢測片是可替換件,既可以是制作網版的菲林也可以是紙張按照通孔圖形設計打印而成,在激光打孔位置挖通孔,通孔的尺寸比電池片的通孔尺寸略大,具體尺寸可與正面圖形的覆蓋通孔的圓點尺寸相當。
玻璃板是透明材質;平整度要求高,用于承載電池片而不影響觀察對準情況。
所述底框的相鄰兩條邊上各設有一定位條,相鄰定位條相互垂直。該定位條應當與待測電池片配合,用于電池片定位,以便后續的檢測。
上述技術方案中,所述檢測片的上方還設有玻璃板,玻璃板上設有與定位柱配合的定位孔、以及與定位條配合的鏤空條。因而,檢測片和玻璃板通過定位柱與底框連接,且檢測片和玻璃板可以沿定位柱垂直方向自由活動。所述玻璃板的作用是利用其光滑表面以便于待測電池片的取放,避免電池片直接與檢測片直接接觸而產生摩擦,導致檢測片或電池片損壞。
優選的技術方案,所述定位柱為4個,分布于底框的四角。
與之相應的另一種技術方案,一種用于檢測背接觸電池片的檢測裝置,從下至上依次包括底框、檢測片和玻璃板,
所述底框上設有至少2個定位柱,
所述檢測片和玻璃板上均設有定位孔,定位孔與所述定位柱配合,使檢測片和玻璃板通過定位柱串接定位于底框上;
所述玻璃板的相鄰兩條邊上各設有一定位條,相鄰定位條相互垂直;
所述檢測片上設有通孔,通孔的數量和排布與待測背接觸電池片的通孔相同。
本實用新型的工作原理是:首先制作檢測片,在通孔的相應位置挖空;然后按照從上到下玻璃板、檢測片、底框的順序,使玻璃板和檢測片通過定位柱串接定位于底框上,三者疊放在一起;檢測時,將待測背接觸電池片放置在玻璃板上,兩邊緊靠定位條,然后在底框底部放置光源,通過觀察通孔是否與檢測片上的通孔重合并透光來檢測激光打的孔是否對準;若透光就可以判斷激光打孔位置準確,若不透光則說明打孔位置偏移,需要檢查激光器或硅片尺寸。
由于上述技術方案運用,本實用新型與現有技術相比具有的優點是:
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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