[實用新型]具有薄型電路層罩體的背光模塊

有效

• 申請號: 201120353265.1
• 申請日: 2011-09-15
• 公開（公告）號: CN202253177U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 陳燦榮
• 申請（專利權）人: 蘇州世鼎電子有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;F21V7/22;F21V8/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于包括：

一罩體，至少具有一罩體底邊、一罩體長邊與一罩體短邊，且該罩體底邊形成有多個第一孔洞；

一光源組件，包覆該罩體，并具有：

一電路基板，具有分別相對于該罩體底邊、該罩體長邊與該罩體短邊的一基板底邊、一基板長邊與一基板短邊；

一電路層，形成于該電路基板表面；以及

多個LED組件，設置于該電路層上，且每一LED組件以其一光發射面穿過該第一孔洞而進入罩體內部，以提供一光源；

一反射層，相對于該多個LED組件而設置于罩體內，且該反射層具有多個第二孔洞，使得每一個穿過該第一孔洞的LED組件的該光發射面可進一步地穿過該第二孔洞；

一導光板，相對于反射層而設置于罩體內，用以接收透過該多個第二孔洞所射出的該光源；以及

一底反射片，設置于該導光板底部，用以防止光源逸漏。

2.如權利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該罩體的制造材料可為下列任一種：金屬、高反射率聚酯薄膜、塑料、與玻璃纖維。

3.如權利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料可為金屬。

4.如權利要求3所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該光源組件更包括：

一第一絕緣導熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間；以及

一第二絕緣導熱層，貼附于電路層表面，并介于電路層與該罩體之間，其中，該第二絕緣導熱層具有多個第三孔洞。

5.如權利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為金屬。

6.如權利要求5所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該光源組件更包括：一第一絕緣導熱層，貼附于該電路基板表面并介于電路基板與該電路層之間。

7.如權利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為非金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。

8.如權利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，該電路基板的制造材料為非金屬。

9.如權利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層由一反射材料噴涂于該罩體的內表面而成形。

10.如權利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層由一反射材料彎折成形。

11.如權利要求10所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該反射層更具有一反射層底邊、一反射層長邊與一反射層短邊，并且該反射層短邊的一端部形成有一反射層流蘇，該多個第二孔洞形成于該反射層底邊。

12.如權利要求2所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于當該罩體的制造材料為金屬，則罩體長邊的一端部更形成有一罩體流蘇。

13.如權利要求3所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于該電路基板的外表面可進一步地噴涂一具有熱輻射特性的材料。

14.如權利要求1所述的具有薄型電路層罩體的背光模塊，其特征在于形成于該電路基板表面的該電路層更包括多個金屬焊墊與多條金屬線路，并且，該多個金屬焊墊設置于該基板底邊，且該多條金屬線路設置于該基板長邊與該基板短邊。