[實(shí)用新型]改進(jìn)的集成封裝LED模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120351964.2 | 申請(qǐng)日： | 2011-09-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202231056U | 公開（公告）日： | 2012-05-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫卓;張平;孫鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州晶能科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京連城創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11254 | 代理人： | 劉伍堂 |
| 地址： | 215121 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改進(jìn) 集成 封裝 led 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種改進(jìn)的集成封裝LED模塊，包括PCB基板、LED芯片、硅膠層、邊框，其特征在于：所述的邊框?yàn)樵赑CB基板上按設(shè)定的圖形涂設(shè)的單組份硅氧烷聚合物樹脂膠邊框，所述的單組份硅氧烷聚合物樹脂膠邊框?yàn)閹缀涡位虿灰?guī)則形。
2.如權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的集成封裝LED模塊，其特征在于：當(dāng)單組份硅氧烷聚合物樹脂膠邊框采用幾何形中的格子形時(shí)，不同的格子內(nèi)分別設(shè)有不同色溫的硅膠層。
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